因應5G通訊,NIPPON MEKTRON利用LCP開發Cable FPC

 

刊登日期:2018/9/11
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NIPPON MEKTRON公司針對5G智慧型手機,展開LCP(液晶聚合物)-FPC(Flexible Printed Circuit)的開發。該開發案是支援高速通訊類比/數位訊號的複合型Cabel FPC,應用於天線基板、通訊用基板與主機板之間的連接。

類比/數位訊號的複合型Cable的構造,是將雙層LCP以積層黏著劑進行接合,表面以PI(Polyimide)材料被覆。是將一般的MSL (Microstrip)、SL(Strip)構造的差動線路數位訊號,與SL(Single-end)的天線訊號,以一條LCP-FPC實現一體成形的技術,兩面再以絕緣物(Shield)塑型,便能以線材的方式使用。

5G是以每秒10GB的高速、大容量的應用,然而內部連線的要求比以往更難滿足之外,通訊設備的大型化與搭載數量的增加也可能成為一個問題。有鑑於此,該公司認為省空間的Cable FPC的需求將增高。而雙面款及多層款的開發也準備當中。相對於泛用型的PI材料之外,LCP的製程材料很有限,因此接合用導電膏的材料也同時開發中。有鑑於車用基板的需求,今後亦計畫將LCP導入PI封裝一體成形FPC用途。


資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯
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