日本Panasonic公司將強化基板材料事業，擴大泛用材料與元件用高頻率材料產品項，以因應印刷電路板（PCB）的需求多元化。泛用材料方面，將提高玻璃複合基材製品的信賴度以對應車載用途，並推出新商品投入市場。高頻率材料則將擴充載板用環氧新材料，並計畫2020年普及於車載毫米波雷達等高周波模組基板的應用，看準5G基地台與通訊元件這兩塊大餅，Panasonic試圖一舉提高市佔率。
泛用材方面，新推出CEM-3級的玻璃複合材料「R-1785」，已展開量產。耐磨特性(Tracking Resistance) 超過600V，為現有商品的2倍以上。板厚度0.8mm的熱膨脹係數為15～17ppm/℃，板厚精度也約是過去商品的一倍，擁有足以媲美FR-4級的信賴度。今後將以2億營收為目標，計畫2～3年後達到普及化。