Namics擴充半導體封裝用高熱傳導絶緣接著膜事業，開發兼具高熱傳導率與9KV絶緣破壞電壓的新產品，可應用於LED(發光二極體)與電力模組、放熱基板的封裝。持續進行高溫高濕循環測試，期能應用於汽車領域。
Namics原有的高熱傳導絶緣接著膜「ADFLEMA」比一般的接著劑薄，可在低溫、低壓下操作，對於低柔軟性、低彈性的基板，反翹曲的影響較小。新開發的「XTC1209」，厚度100μm，兼具高絶緣性與高熱傳導性(熱傳導率10W/m˙K)，銅皮強度4N/cm，硬化條件為180℃、60分鐘、10MPa以下。搭配原有產品，推出厚度50μm，低縱彈性率的「XTC1203」，以及銅皮強度6 N/cm、熱傳導率7W/ m˙K的「XTC1206」。「XTC1203」經150℃耐久性測試，通過-55℃〜125℃，30分鐘循環測試，再經高溫(85℃)高濕(85%)3000小時測試，確認品質的穩定性，鎖定汽車電子化發展，拓展汽車領域的應用。