OKI公司加入5G(次世代通信技術)基地台用印刷電路板(PCB)的委託製造。以子公司OKI Printed Circuits公司為主，利用模擬技術和多樣原材料等對應來達到以往所沒有的高速化、低介電損耗特性。OKI也取得基地台用試驗設備的基板的接單實績，率先獲得預定2020年正式展開的5G基地台使用的基板先機。在OKI集團的EMS(電子專業製造服務)整體來說，推進了新的里程。
5G在尖峰時，預計達到上傳速率20 Gbit/s (Gbps)，下載速率10 Gbit/s的高速無線通信。為達到此高速傳輸規格，在線路傳送特性、訊號品質等，各要素上都有嚴格的條件。從樹脂材料和玻纖布等素材，到線路pad厚度等印刷電路板製程，從材料到製程參數整體最佳化都不可或缺，以達到高附加價值的應用領域。
OKI針對 5G基地台用PCB，提出從設計到委託製造整體的生產方案。在設計上，先利用模擬技術，以56Gbit/s的高精度線路model來進行最佳化參數模擬。再利用波形解析、線路傳送特性等進行驗證。測試基板的製作及高精度化、熱和EMC(電磁兼容性)等之間的複合驗證，同時也和其他模擬的參數進行複合驗證。
在製造技術上，則利用多樣材料對應來混合搭配。多樣材料混合對應方面，加入日系Panasonic的MEGTRON 7，三菱瓦斯化學的FL700等廠商基板材料，及美系的Rogers和Park Electrochemical材料等，訴求高頻材料的標準對應。在混合材料方面，目標在利用與汎用基板材料FR4與高頻基板材料的複合化搭配，以求降低成本。
目前已經有5G基地台測試設備用基板的接單實績，亦正在尋求推向到其他高頻用途的應用市場，例如毫米波，準毫米波用基板、4K/8K相關設備機器及對應到醫療儀器用等高頻化半導體檢查設備等應用領域。
OKI亦同時進行設備的投資。在半導體檢查設備，持續旺盛的需求，接近滿載的稼動率，也增加鑽孔機和曝光機的需求，在考慮設備建置追加同時也配合人員的擴充，OKI集團的EMS就整體在通信設備強烈的需求趨勢下，從基板到基地台整體一貫性的對應策略，對將來增加的需求做好準備。