利用黏著劑開發可彎折之構裝材料

 

刊登日期:2018/4/3
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日本航空電子工業公司日前開發出電子元件之可撓式構裝技術。該技術係利用聚醯亞胺基材與獨創的黏著材料接著薄膜,成功以無焊料實現高接著可靠性,甚至能將現有異方性導電膜(Anisotropic Conductive Film;ACF)難以做到的撓曲以彎折2次方式呈現。未來可望應用於物聯網(IoT)用感測器等的構裝上。

一般硬式基板雖適用具有高連結強度的ACF,但柔軟性不佳,以致彎折時的可靠性不足。此回開發的新技術係採用與合作夥伴共同開發的黏著劑,利用其彈性與復原力,讓晶片與基板的電極以物理性面接著,即使180°彎曲仍能維持其連結性。相對於利用填料以接點連結,強度雖高但彎曲性不足的ACF,彎曲時的可靠性更佳。製程十分簡單,將電子元件的電極與基板側的電極位置對齊,在中間置入具有絕緣性的丙烯酸或矽類等黏著劑,加壓後照射紫外線(UV)即成。未來可望適用於麥克風、壓電感測器等晶片零組件的無焊料薄膜接著,若施加防水膜,亦能賦予防水功能。


資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯
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