三建產業資訊為降低台灣企業的日本課程報名費負擔，2018年特別申請工業局智慧電子學院計畫，規劃邀請5位日本專家於4/18起至8/8止來台灣開辦9堂課程，分享多年技術經驗。
本計劃裡6位日本技術專家，分別為岡田健一(東工大)、秋田時彥(前AISIN主席技術退役)、越部茂(前韓國大廠技術顧問)、中條博則(前東芝退役)、鵜飼弘育(前Sony顯示技術部長退役)、西尾俊彥(前IBM技術理事)。
九堂課程主題分別為：
1. 《5G通訊》毫米波無線機技術課題
2. 車載用途環境監視與辨識之實現必要機能
3. 矽化學總體解說
4. 半導體封裝全技術
5. 《相機技術》車載AI系統/WLO/手機/自動駕駛徹底解說市場動向與技術開發
6. MicroLED變革/競爭技術分析/VCSEL開發經過
7. 《Epoxy樹脂》封裝領域原料的聰明運用法/選擇方法
8. 《車載Dispaly》曲面化3D全球市場動向及材料開發
9. 進化中《FOWLP》半導體封裝變革
本計畫為經濟部工業局主辦，資策會承辦，由三建產業資訊執行，因每年度政府預算有限、日本專家課程成本高，為免業界先進錯失良機，盼請提早報名，以便保留補助名額。此外，工業局補助70%鼓勵中堅企業提升技術含量，詳情請洽詢(02) 2536-4647黃經理。
來源網址：http://www.sumken.com/ch/
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