在智慧型手機電子零組件所使用的機能材料領域方面，日本三井金屬公司2017年4~12月的營業額相較於2016年同期成長了17.5%，達到1243億日圓。主要是由於智慧型手機日趨小型化、高機能化，薄型銅箔的使用範圍持續擴大，促使三井金屬所開發的智慧型手機用極薄電解銅箔「Micro Thin」銷售業績表現亮眼。
Micro Thin熱銷的關鍵點在於具有極薄設計，且搭載於封裝基板上也不會破裂。三井金屬採用獨家3層構造製造Micro Thin，厚度僅1.5 μm，約是紙鈔薄度的60分之1。3層構造從上而下分別為載體箔、剝離層、極薄銅箔，最下層的極薄銅箔則是實際貼附於基板的部分。Micro Thin是將整體約20 μm的薄膜貼附於基板後，再像撕開貼紙般將約18 μm的載體箔部分剝除，僅留下極薄銅箔。
能夠將最上層的載體箔簡單剝除的秘訣在於剝離層。Micro Thin的剝離層是以有機物製作而成，薄度僅數十奈米，無法以肉眼確認。一般製品的剝離層是以氧化物等無機物製成，難以維持一定的厚度，而Micro Thin利用有機物，可將剝離層保持在一定的薄度，並可以均一力道將載體箔剝除。將銅箔貼附之後，在迴路部份加上鍍膜，再經過蝕刻後形成迴路，銅箔愈薄，就可製作出更加微細的迴路。
目前Micro Thin在智慧型手機中的半導體封裝基板中佔有全球9成以上的市佔率，且自2017年開始擴大使用於搭載封裝基板的母板用途上，三井金屬為因應旺盛的使用需求，目前正加速擴大產能，2016年起已提出3階段之增產計畫，並預計到2018年11月產能將提高至390萬平方公尺。除了積極擴展Micro Thin在母板用途的採用之外，針對封裝基板，三井金屬也開發了更加高機能化的新製品，採用的金屬膜適合最先進的封裝製法，在玻璃板表面上可形成銅等多層薄膜，現已開始進行商業樣品銷售。