從事印刷基板材料製造販售的朝日化學研究所將擴大可提高生產效率、降低成本之印刷用基板材料產品線，近來並開發出一款立體配線形成用銀漿「LS-610-1」。「LS-610-1」富有伸縮性，即使硬化後施以加熱與變形，銀漿也不會出現龜裂或破碎的狀況。在聚碳酸酯（PC）等樹脂薄片上以該銀漿進行配線印刷並加熱、成形後，可製作出3D曲面的電極或迴路圖案。隨著無基板化的趨勢發展，該公司亦將以「LS-610-1」作為替代性材料付諸商品化，並看準環保意識抬頭的中國市場，計畫對其推動無鹵塗布型罩護劑(Masking Agent)提案。