熱膨脹係數媲美矽的半導體封裝用玻璃基板

 

刊登日期:2017/5/22
  • 字級

旭硝子發表了針對最新電子元件構裝用玻璃載板的開發成果,預計在年內投產。鎖定目標在取代原本半導體晶片堆疊的矽載板(silicon interposer)和微機電系統(MEMS)封裝的用途。

在智慧手機等裝置裡面搭載了多樣的半導體構裝元件;雖然使用矽載板的半導體晶片堆疊(stacking)構裝技術是目前常見的構裝方式,但旭硝子公司想開發出有著同樣絕緣性,但是性價比更高的玻璃做為載板,因此社內開發出與矽載板具有同等低熱膨脹係數(CTE)的玻璃載板。即使和半導體晶片直接貼合也不會有翹曲發生。這種玻璃和可抑制半導體製程不好影響的無鹼性玻璃相比,在250℃的範圍,對應的CTE為3~8ppm/℃,和矽載板兩者CTE特性是相同的。

針對最新的扇出型晶圓級封裝(FOWLP)在重分配層(Redistribution Layer, RDL)和封裝材料等材料的組合,搭配所需之低熱膨脹係數特性基板,預計該司開發的玻璃基板也可以對應到此新型構裝應用領域。同時也開發了針對MEMS製造中使用的載材(carrier, 最後會將此載板剝離),或封裝時所使用的玻璃基板。這類玻璃基板材質中雖含鹼性,但CTE可對應到12ppm/℃。總而言之,旭硝子針對符合使用者需求的玻璃進行商品化產品。玻璃厚度可以從0.2~2mm;最大尺寸直徑在300mm;以顯示面板來講,可以對應到4.5代廠所使用的基板。


分享