Panasonic發表行動裝置用「低傳輸損失可撓性多層基板材料」，並付諸量產，以因應智慧手機、平板電腦等大容量資料高速通訊與薄型化的發展。
新開發的多層基板材料以LCP(液晶高分子)為芯材(Core)，藉由自行開發的積層技術，達成LCP芯材與低粗糙度銅箔的高接著性，再利用特殊設計的樹脂材料，成功開發出可在低溫成型(<200℃)、常溫保存的接著膜(Sheet) ，總厚度小於0.2mm。
利用智慧手機等傳送大容量資料時，目前是使用同軸電纜(Cable)，由於線徑粗，造成手機薄型化的難題。為了兼具大容量傳送與薄型化，高頻用可撓性多層基板深具潛力，唯受限材料特性，有諸多限制，且製造時需使用特殊的設備。