日本東亞合成正式展開軟性印刷電路板(FPC)的Bonding Sheet以對應高頻率及低電容率。使用耐熱性且難燃性優異的環氧樹脂系與低極性的烯烴系樹脂混和搭配，成功地使電容率下降。有助於未來5G通信系統，8K超高畫質的普及。可以實現高速、大容量通信的低電容率基板的需求，預估將進一步提升。目前已正式在國內外提供樣品測試，預估三年後達成10億日圓的營業目標。
由於信號經過FPC上的銅箔，如果與銅箔接觸的材料電容率高的話，會轉換成熱能而流失原來訊號的能量。所以必須降低接著材料的電容率以符合對於大容量資料快速且有效率處理與傳遞的要求。
該公司開發低電容率的Bonding Sheet『Aron Mighty AF-700』，用於回流焊接(Soldering Reflow)等施加熱履歷的FPC、玻璃環氧樹脂與PI等補強板、端子板的固定，或是在多層FPC時做貼合用。變性環氧樹脂為其主要成分。
相同用途的一般環氧樹脂或Urethane樹脂，雖然其耐熱性或難燃性佳，但是電容率高始終是一大問題。該公司將基礎的樹脂，多加入烯烴系樹脂做調配，降低極性，並藉此達到低電容率的環氧樹脂。成功地將電容率降低到3左右，與PET等低電容率的2.2相近。
Bonding Sheet膜厚範圍在15~40 μm。對於PI、LCP與金屬等基材，可以發揮其良好的接著性。該產品線的AF-701則是調配難燃劑的高絕緣性等級的材料。
自從數年前開發技術以來，該公司一直以來對於國內外的FPC廠商都提供樣品測試。隨著通信的高速與大容量化進展，新材料的交易也逐步增加。正式的提供樣品供廠商測試，並期望能盡快被廠商導入採用。