隨著智慧型手機等電子製品的輕薄短小化與高機能化，實裝半導體積體電路(IntegartedCircuits；IC)晶片與印刷配線板之間的空隙也變得狹窄，而一般液狀封裝材料在封填時會花費較多製作時間，且在封裝過程中容易產生氣泡，或是造成填充料不均一的問題。三菱氣體化學為解決這類問題，即開發了使用簡便的薄片狀封裝材料，且在焊錫(Soldering) 的同時，可以一起將封裝材料予以硬化。
三菱氣體化學所開發的是一種被稱為底膠填充材料(Underfill Material)的封裝材料。一般IC晶片與印刷配線板在進行焊錫時，為了去除形成在金屬配線表面的氧化膜，會在接合部位塗上助焊劑(Flux)或含有助焊劑的焊錫材料，之後在回填(Reflow)製程中將零組件加熱固定。在洗淨焊錫殘渣之後充填封裝材料，並再度加熱使其硬化。而新開發的薄片狀封裝材料已混入助焊劑，因此可同時完成零組件的焊錫與封裝材料的硬化。為確實達到助焊劑所具有的氧化膜除去性能，三菱氣體化學也花了許多功夫在樹脂的選擇與配方調配上。對電子零組件製造商而言，將可望達到製造時間的短縮化，或降低成本之效果。
電子製品用底膠填充材料需求有逐漸增加的趨勢，預估在2019年全球市場將可望擴大到120億日圓的規模。有鑑於此，三菱氣體化學也將對新開發的薄片狀封裝材料進行製品設計的最適化以及絕緣信賴性等性能評估，並計畫在今年內達到商業樣品出貨之目標。