熱管理材料及模組應用技術

本實驗室整合高導熱、散熱無機材料、熱電材料與模擬設計， 建立高熱源的散熱技術； 以獨特成分配方開發高導熱介面材料(Thermal Interface Materials)、超薄均熱板(Ultra-thin Vapor Chamber)、高強度高熱傳銅合金超薄管材(Ultra Thin Copper Alloy)、熱電材料與模組(Thermal-electric Materials and Module) 等技術，結合散熱模擬設計，提供國內外高頻、高功率元件與模組達到快速導熱、散熱功能，並兼具輕薄短小的客製化熱管理。

 

熱管 / 均熱板技術

► 高強度、高延性銅合金超薄殼材

► AI 輔助高滲透毛細結構設計

► 熱管 / 均熱片導熱特性驗證

► 高強度低溫封合材料

► 高導熱材料熱傳導量測與驗證

 

均熱片與最佳化毛細質傳結構設計開發

 

高導熱複合材料技術

► 低膨脹、高導熱 Al-SiC 複材 

► 高導熱 Al-graphite/Cu-graphite 複材

 

Al-SiC 複材與功率模組基板應用

 

熱介面材料開發

► 熱介面超薄片材與膠體材料技術

► 高親和力介面材料設計

► 低黏度、高熱傳導率

► 超低介面熱阻

► 熱阻量測標準驗證平台

 

散熱方案最佳化設計

► 衛星軌道熱傳模擬

► 電子元件 /PCB 電路板散熱模擬分析

► 基地台散熱模擬與設計

► 散熱與耐熱材料技術整合

熱場模擬及散熱方案最佳化設計

 

高導熱軟性石墨膜技術

► 石墨 / 銅複合導熱膜

► 多層堆疊軟性石墨膜

► 石墨膜熱擴散係數驗證

奈米金屬熱界面材料及銅 / 石墨複合導熱膜

 

熱電材料與模組技術

► 熱電材料配方設計與合成

► 熱電晶片結構客製化製造

► 熱電晶片特性驗證

► 熱電致冷 / 廢熱發電應用

熱電材料與發電模組

 

工研院材化所 J100 高階熱管理設計與應用研究室