聚醯亞胺材料專利組合
 

領域別:化學化工日期:2018/3/31
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■ 透明聚醯亞胺材料及應用
隨著網路通訊及消費性電子產品迅速發展,高功能、高速傳輸及輕量薄型化需求下,軟性基板材料也朝向更精度化、高密度及多功能發展,除了薄銅化及高密度微細線路加工趨勢外,也要有高速化傳輸、高可靠性產品構裝需求,為此在材料特性上之要求也日益嚴苛,需能符合高透明、高耐熱性、低吸濕性、高尺寸安定性及優異的電氣特性,才能成為新世代軟板材料的主流。本專利群組提供多種聚醯亞胺薄膜技術,符合電子產品輕量薄型需求,亦具有高可靠度構裝之高耐熱性、高尺寸安定性、低吸濕性及高模數等特性。

專利組合技術特色
① 用於軟性電子元件製程之芳香性聚醯亞胺離型層,為耐高溫材料(例如400˚C以上),使基板製作時不產生離型狀況,且在完成元件後,可輕易取下而不黏附於基板。
② 聚醯胺酸樹脂組成物及其製備之聚醯亞胺膜,具高透明、高模數、高尺寸安定性及低吸濕。
③ 具有可調控負型C-plate位相差補償功能薄膜,應用於可撓式液晶平面顯示器,降低外貼廣視角膜之製作成本。

應用領域
軟性基板、半導體製程、軟性顯示器、反射式或穿透式液晶顯示器面板

■ 耐熱聚醯亞胺材料及應用
聚醯亞胺膜為微電子與光電產業中,相當重要的高分子材料,廣泛運用於光阻劑、保護膜或介電膜、軟式印刷電路板或顯示器光學膜與配向膜等。感光性的聚醯亞胺光阻劑,藉由微影處理,除了可輕易地將特定之線路圖案轉換至底板上,更可選擇性地保留特有窗口,形成耐熱且耐蝕性之保護膜或介電膜,用於積體電路與封裝等製程。此外,軟式印刷電路板、光學膜或配向膜製程,亦大量地運用熱固性聚醯亞胺樹脂。聚醯亞胺特有耐熱性、低介電常數值與高透明性為未來發展趨勢。本專利群組含有多種聚醯亞胺材料應用專利,例如微電子線路的基板、銅箔基板以及金屬氧化物圖案化製程等多項組合。

專利組合技術特色
① 改質介孔二氧化矽粉體以及低介電聚醯亞胺樹脂之前驅溶液,降低樹脂基板的介電常數值,並改善封閉式孔之穩定性與耐燃性,更能降低訊號的延遲及減少線路間雜訊產生。
② 新聚醯亞胺共聚物經350˚C以上高溫製程後仍可溶解於有機溶劑,作為金屬氧化物圖案化製程暫時性保護膜,亦可用溶劑輕易溶解移除,形成金屬氧化物圖案。
③ 多層聚醯亞胺薄膜結構設計具有高導熱性及耐電壓電性絕緣特性。

應用領域
半導體製程、銅箔基板

專利洽詢:材料與化工研究所智權加值推廣室
康靜怡 電話:03-5916928 E-mail: kang@itri.org.tw


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