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專利名稱 |
申請國別 |
狀態 |
專利證號 |
專利起期 |
專利迄期 |
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嵌有導線的軟性基板及其製造方法 |
中華民國 |
審查中 |
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中國大陸 |
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美國 |
獲證 |
9707706 |
20170718 |
20350812 |
主要技術特徵
本發明提供一種嵌有導線之軟性基板，包括：一軟性基板，由一高分子材料所構成；以及一連續導線圖案，包含複數個孔洞，嵌於該軟性基板中，其中該高分子材料填入該等孔洞。本揭露另提供一種嵌有導線之軟性基板之製造方法。
功效特點與產業效益
本發明係關於一種軟性基板，特別是關於一種嵌有導線之軟性基板及其製法。現行軟性印刷電路板主要以軟性銅箔基板(FCCL)為主。依層數可區分為無膠系軟性銅箔基板(2-layer FCCL)和有膠系軟性銅箔基板(3-layer FCCL)，兩者最大差異在於銅箔和聚醯亞胺薄膜之間有無接著劑。2L FCCL具有耐熱性高、撓折性佳、尺寸安定性良好等優點，但成本相對較高，因此，大部份軟板主要使用3L FCCL，只有較高階軟板才會用到2L FCCL。3L FCCL需有環氧樹脂接著劑當作軟板與導線接著，但一般環氧樹脂接著劑的耐溫性較聚醯亞胺(Polyimide)差，因此，使用上會有溫度的限制。此外，在可靠度上也不甚理想。2L FCCL需藉由表面處理、鍍膜、蝕刻方式才能達到線路圖案化之需求，其製程複雜、耗時長。
本發明揭露之一實施例，提供一種嵌有導線之軟性基板，包括：一軟性基板，由一高分子材料所構成；以及一連續導線圖案，包含複數個孔洞，嵌於該軟性基板中，其中該高分子材料填入該等孔洞。另一實施例，提供一種嵌有導線之軟性基板之製造方法，包括：提供一載板；形成一連續導線圖案於該載板上，其中該連續導線圖案包含複數個孔洞；覆蓋一高分子材料於該連續導線圖案與該載板上，並填入該等孔洞；以及分離該高分子材料與該載板，以形成嵌有該連續導線圖案之一軟性基板。
本發明開發一種全印刷式結構設計，可將金屬導線嵌於軟性基板中，解決了現行基板與導線密著度、可靠度不佳的問題，其製程簡單化亦可達到更佳效益，可廣泛應用於軟性電子、軟性印刷電路、LED等相關產業。本揭露嵌有金屬導線之軟性基板結構主要是利用金屬導線與載板密著度不佳之特點，而其所搭配之高分子材料於塗佈成形後，可自載板輕易取下，並將金屬導線嵌於高分子材料中，其基板與導線密著度良好不易剝落且結構耐撓曲度佳。
申請專利範圍
1. 一種嵌有導線之軟性基板，包括：一軟性基板，由一高分子材料所構成；以及一連續導線圖案，包含複數個孔洞，嵌於該軟性基板中，其中該高分子材料填入該等孔洞。
2. 一種嵌有導線之軟性基板之製造方法，包括：提供一載板；形成一連續導線圖案於該載板上，其中該連續導線圖案包含複數個孔洞；覆蓋一高分子材料於該連續導線圖案與該載板上，並填入該等孔洞；以及分離該高分子材料與該載板，以形成嵌有該連續導線圖案之一軟性基板。
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