|
專利名稱 |
申請國別 |
狀態 |
專利證號 |
專利起期 |
專利迄期 |
磁性導熱材料與
導熱介電層 |
中華民國 |
獲證 |
I588251 |
20170421 |
20351207 |
|
美國 |
審查中 |
|
中國大陸 |
主要技術特徵
本發明提供之磁性導熱材料，包括：導熱化合物粉體；以及含鐵氧化物，位於導熱化合物粉體的表面，其中含鐵氧化物為鐵與其他金屬之氧化物，且其他金屬係鎳、鋅、銅、鈷、鎂、錳、釔、鋰、鋁或上述金屬之組合。本發明亦提供導熱介電層，包括：磁性導熱材料；以及樹脂，其中磁性導熱材料包括：導熱化合物粉體；以及含鐵氧化物，位於導熱化合物粉體的表面，其中含鐵氧化物為鐵與其他金屬之氧化物，且其他金屬係鎳、鋅、銅、鈷、鎂、錳、釔、鋰、鋁或上述金屬之組合。
功效特點與產業效益
本發明係關於提升介電層之導熱性的組成，更特別關於介電層中添加的磁性導熱材料。雲端、互聯及物聯網的興起、4G、5G通訊技術與顯示技術提升，光電與半導體等產業所需之電路板與IC載板走向高速化、高密度化、密集化與積層化，因此未來其特性需求除低介電、高絕緣性外，需兼具低介電損失與高導熱性，並因應不同應用所要求之散熱設計，需要可控制高導熱性的方向與分布。以電路板為例，其結構中之銅箔基板的簡易結構為銅箔/介電層/銅箔，中間介電層之組成物多為導熱性差之樹脂、玻纖布或絕緣紙，導致銅箔基板厚度方向的導熱性差。因此提升中間介電層之導熱性，將大幅改善厚度方向導熱性。現行方法之一為添加導熱材料於介電層中，所添加之導熱材料多為隨機排列，因此需加入大量導熱材料來增加其導熱性，但過多的導熱填料會導致介電層特性不佳與成本大幅增加，另外一方法為，以磁場配向高導熱材料於特定方向（如厚度方向）排列，進而達到特定方向（厚度方向）高導熱性，但此方法之導熱材料本身需具磁性，如未具磁性之導熱材料則需要高強度磁場或長時間的磁場配向時間，才能排列導熱材料。
綜上所述，目前亟需兼具磁性、絕緣性、低介電損失之導熱材料，進而達到介電層具有高導熱性、絕緣性與低介電損失特性。
本發明提供之磁性導熱材料，包括：導熱化合物粉體；以及含鐵氧化物，位於導熱化合物粉體的表面，其中含鐵氧化物為鐵與其他金屬之氧化物，且其他金屬係鎳、鋅、銅、鈷、鎂、錳、釔、鋰、鋁或上述金屬之組合。
另外，本發明提供之導熱介電層，包括：磁性導熱材料；以及樹脂，其中磁性導熱材料，包括：導熱化合物粉體；以及含鐵氧化物，位於導熱化合物粉體的表面，其中含鐵氧化物為鐵與其他金屬之氧化物，且其他金屬係鎳、鋅、銅、鈷、鎂、錳、釔、鋰、鋁或上述金屬之組合。
申請專利範圍
1. 一種磁性導熱材料，包括：一導熱化合物粉體；以及一含鐵氧化物，位於該導熱化合物粉體的表面，其中該含鐵氧化物為鐵與其他金屬之氧化物，且其他金屬係鎳、鋅、銅、鈷、鎂、錳、釔、鋰、鋁或上述金屬之組合，其中該含鐵氧化物占該磁性導熱材料之重量百分比介於0.05 wt%至50 wt%之間。
2. 一種導熱介電層，包括：磁性導熱材料以及樹脂，其中該磁性導熱材料，包括：一導熱化合物粉體；以及一含鐵氧化物，位於該導熱化合物粉體的表面，其中該含鐵氧化物為鐵與其他金屬之氧化物，且其他金屬係鎳、鋅、銅、鈷、鎂、錳、釔、鋰、鋁或上述金屬之組合，其中該含鐵氧化物占該磁性導熱材料之重量百分比介於0.05 wt %至50 wt %之間。
工研院材化所技術豐富多元，歡迎業界挖寶與材化所智權加值推廣室（康靜怡 TEL:03-5916928、Email:kang@itri.org.tw）聯繫洽談。