日本半導體封裝材料全技術【日本顧問!免費諮詢】

 

刊登日期:2018/3/19
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「封裝材料」雖是成熟產品,但了解其技術全貌的人並不多。往往導致RD人員在處理相關問題時面臨挑戰。

長期擔任企業技術顧問的越部茂老師觀察發現,雖然各有不同疑難雜症,但歸究其因,都是無法掌握基礎知識,使得RD成本資源沒有效率地運用。
5/17、18規劃12小時完整內容課程,特別邀請日本半導體封裝材料40年豐富經驗的越部 茂老師,針對半導體封裝材料的主原料、分析、設計以及材料廠商,提供徹底全面解說的全技術情報。精彩難得,萬勿錯過。

同時考慮到公開授課方式難以解說個案問題,特別開放2名額於課後提供顧問諮詢。

圖:微粒成份與混合目的的關係,配合調配3種用途,均勻分散到主原料
圖:微粒成份與混合目的的關係,配合調配3種用途,均勻分散到主原料。(請參考中譯圖表)

本課程由工業局補助50%~70%,因每年度政府預算有限、日本專家課程成本高,為免業界先進錯失良機,盼請提早報名,以便保留補助名額。

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資料來源: http://www.sumken.com/ch/insides/inside180517.html
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