從2019高機能材料展看功能材料最新發展(下)

 

刊登日期:2020/6/3
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曹翔雁、劉彥群/工研院材化所
Highly Functional Material Week 2019 展場回顧
5. 日本輕金屬(NLM)
日本輕金屬(NLM)在展場展出的主要為氧化鋁以及氫氧化鋁粉體,其中氧化鋁粉體可分為燒結用、低介電常數、導熱用以及研磨材料用4種。燒結用氧化鋁粉體因擁有高純度及較細小的顆粒(0.2μm),因此在低溫下即可進行燒結,並得到良好的燒結密度(圖廿一)。氫氧化鋁為難燃材料之一,遇熱會脫水達到阻燃效果,當含量增加則難燃性增加,但機械特性會下降。因此日本輕金屬將氫氧化鋁進行表面處理,在相同的樹脂下,有表面處理過的氫氧化鋁其機械特性可增加約40~50%,導熱性也會增加(圖廿二)。
 
圖廿一、日本輕金屬氧化鋁技術
圖廿一、日本輕金屬氧化鋁技術
 
6.  ADEKA
ADEKA在展場展出石墨烯以及氮化硼2種開發中粉體。其中石墨烯具有良好的導熱性及導電性,由ADEKA所展出的數據中顯示,若在環氧樹脂當中添加89 wt%的氧化鋁,其導熱係數約為3.0 W/m*K且為絕緣體,但若將其中5%的粉體更換為石墨烯,則導熱係數可提升至6.8 W/m*K,且導電率為1.3 Ω/□。目前ADEKA可提供石墨烯粉體以及含有熱塑性樹脂的塑料兩種樣品。氮化硼(BN)為擁有高導熱係數的粉體,在展場中的數據可看到,ADEKA所擁有的BN添加較低的含量即可擁有相同的導熱係數,而若與氧化鋁搭配使用,則最高可達到5.31 W/m*K。目前一樣可提供BN粉體以及含有熱塑性樹脂的塑料兩種樣品(圖廿三)。
 
圖廿三、ADEKA粉體技術
圖廿三、ADEKA粉體技術
 
7. 日產化學
日產化學為日本唯一可製造Isocyanuric Acid的製造商,此結構具有良好的耐熱性、高透明性以及耐光性,因此日產化學依據此基礎結構開發出一系列環氧樹脂原物料。目前TEPIC系列擁有約4種新規開發的環氧樹脂,其中TEPIC-VL為原本TEPIC側鏈增長之結構,其本身為液態(黏度約為6,000~9,000 cps)、溶解度較佳且具有更佳的韌性,除了可與酸酐進行熱硬化反應外,也可以和陽離子進行熱硬化及UV硬化。TEPIC-UC則為UV硬化型環氧樹脂,同樣為液態環氧樹脂(黏度約為40,000~60,000 cps)、溶解度佳且具有良好的接著強度(圖廿四)。
   
圖廿四、日產化學TEPIC環氧樹脂系列展品
圖廿四、日產化學TEPIC環氧樹脂系列展品
 
8. 大阪瓦斯化學
大阪瓦斯化學主要展出含有Fluorene的單體,其主要特色為高折射率、高耐熱性(TGA 5% Weight Loss 大於300℃)以及低雙折射率等特性,目前共有Alcohol Type、Phenol Type以及Amine Type。除了均可作為薄膜的原物料外,Alcohol Type也可應用於塗層原料,Phenol Type則可作為熱硬化樹脂的硬化劑。除了原物料外,大阪瓦斯化學也展出CNT的高分散技術,減少CNT的聚集,則添加低濃度的CNT即可擁有高導電性。從粉體分散分析儀結果可看到,若大阪瓦斯化學的分散技術,其CNT的聚集物平均直徑均較小、聚集率為0.2%、分散度可達98%(圖廿五)。
 
圖廿五、大阪瓦斯化學展出含有Fluorene的單體技術
圖廿五、大阪瓦斯化學展出含有Fluorene的單體技術
 
9. 本州化學
本州化學則展出可應用於5G、擁有低介電常數、低損失常數的二酸酐(Dianhydride)。形成Polyimide(PI)後,介電常數介於3.1~3.3 @ 5GHz、損失常數介於0.0024~0.015 @ 5GHz,和PMDA所合成的PI相比,值均較小。另外也有具有不同特性的二酸酐,像是具有低CTE、高Tg以及高透明的TMPBP-TME,或是合成PI後溶劑可溶型的BPZ-TME等。本州化學同時也展出許多具有特殊結構的雙酚,像是具有高耐熱性的雙酚可應用於電動車的CCL或頭燈,具有高折射率的雙酚可應用於手機鏡頭的鏡片或是顯示薄膜(圖廿六)---以上為部分節錄資料,完整內容請見下方附檔。
 
圖廿六、本州化學展出可應用於5G、擁有低介電、低損失常數的二酸酐技術
圖廿六、本州化學展出可應用於5G、擁有低介電、低損失常數的二酸酐技術
 

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