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【光電特刊】光電半導體產業新製程與新材料相關之材料技術

工業材料雜誌 366 期

出版日期: 2017/6/5

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當期雜誌簡介

全球政經局勢充滿高度不確定性，科技產業未來發展詭譎多變，台灣面對光電產業轉型，正積極開拓新的應用領域，不僅跨足農業、醫療、健康照護、生物辨識、傳產等，崛起中的物聯網與車聯網等更是未來發展的新目標。挾著台灣半導體產業具備高度競爭力的優勢，搭配過去建立起的光電、電子產業聚落能量，支持新創產業發揮多元的創意，開發新的應用，將成為台灣光電產業轉型的機會。

台灣半導體產業表現雖亮眼，但隨著消費電子產品的普及與應用需求，IC晶片嵌入越來越複雜的功能，新裝置在滿足低功耗和更小尺寸的要求時，如何保持成本競爭力是個高挑戰的課題，包括半導體設計、晶圓製造、封裝測試等子產業，都將面臨考驗。這其中，材料技術的進步將扮演重要關鍵！

舉例來看，系統單晶片尺寸快速微縮已接近製程的物理極限且製造成本攀高，系統構裝(System in Package; SiP)技術將不同功能的晶片以最適化的成本與技術生產後，再用封裝技術集積化在同一封裝模組中，並且經由電路設計與優化系統演算，讓印刷電路板同步縮小，這一切的實現均須透過新的構裝材料技術來達成，以滿足可靠度、散熱與屏蔽外界環境變化及電、磁干擾等要求。而量子點材料是另一個例子，核殼結構的材料設計突破，大幅提高了量子點的效率與壽命，讓其實用變為可能；現已商品化的技術，將含有可發紅光及綠光的量子點導入光學膜中，應用在LCD背光模組，搭配藍光LED便可使LCD的色彩飽和度大幅提升；將此類型的光色轉換材料導入太陽電池的封裝膜或晶片上，便可將原本用不到的紫外光波段轉為可見光波段用來發電。

本期工業材料雜誌光電特刊專題特別策劃針對光電半導體產業新製程與新材料相關的材料技術進行介紹，包括：「半導體晶圓級封裝材料技術與發展」、「半導體產業用UV膠帶發展與市場資訊」、「高增益PV封裝材料技術」、「生物辨識技術進展」、「OLEDs元件封裝材料技術」、「軟性顯示技術與材料之發展現況」、「無鎘量子點材料合成與應用」及「量子點材料廠商動態分析」。期望藉由八篇專文的介紹，引導更多國內材料及化工業者投入相關的光電產業材料技術開發，提供給技術開發者突破性的創新材料，並支持系統產品業者更寬廣的設計想像空間，進而開發出更符合人性及需求的未來產品，開拓商機！

本期材料與技術主題專欄「奈米鐵氧磁體之稀土吸附材料研發」一文，探討以水熱合成法合成奈米級的磁性鐵氧磁體吸附材料，對工業廢水中的稀土元素進行吸附濃縮與回收，可解決全球稀土短缺與開採嚴重污染之問題。智慧感測專欄「導電油墨及其在RFID天線印刷之應用」一文，介紹物聯網時代RFID標籤的天線製作方法與導電銀油墨特性，以及工研院與業界在此領域的投入成果。生質材料專欄「超臨界流體在高分子發泡之應用」聚焦超臨界流體在高分子材料發泡之應用技術發展及其工業應用潛力。材料補給站單元特別推薦工研院產服中心黃新鉗副主任「開放式創新ｘ設計思考—談工研院經驗」一文，看工研院如何透過開放式創新及設計思考的運作，將產業缺口與工研院能量快速鏈結，還有設計思考五大要素「觀、移、提、踏、推」的思維與規劃。

每期熱騰騰出爐的「專利前哨站」這個月與讀者分享的是材化所最新獲證的熱電轉換裝置、應用於可撓式顯示裝置的封裝組合物及包含其之封裝結構、應用於燃料電池的雙層複合質子交換膜及膜電極組專利。歡迎有興趣讀者進一步與材化所智權室洽詢。

展開/收回

雜誌目錄

▓ 光電特刊

46 創新精進~光電半導體材料瞄準未來

47 半導體晶圓級封裝材料技術與發展

55 半導體產業用UV膠帶發展與市場資訊

60 高增益PV封裝材料技術

68 生物辨識技術進展

78 OLEDs元件封裝材料技術

86 軟性顯示技術與材料之發展現況

96 無鎘量子點材料合成與應用

107 量子點材料廠商動向分析

▓ 主題專欄

112 奈米鐵氧磁體之稀土吸附材料研發

123 導電油墨及其在RFID天線印刷之應用

133 超臨界流體在高分子發泡之應用

▓ 材料補給站

145 開放式創新×設計思考—談工研院經驗

▓ 材化推廣天地

151 工研院材化所獲證專利快訊─熱電轉換裝置、封裝組合物及包含其之封裝結構、雙層複合質子交換膜及膜電極組

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