NEPCON JAPAN 2020 日本東京特別報導系列一

第34屆電子研發、製造與封裝技術展「NEPCON JAPAN 2020」，於東京時間1月15日上午10點，在東京國際展覽館(Big Sight)隆重揭幕，一連三天的展出，忠實呈現國際電子製造業最新的趨勢與脈動。NEPCON由國際知名展會公司Reed Exhibitions Japan籌畫，為亞洲最大、全球最具指標性的電子產業綜合展覽。本次展出共由7個子展會組成，內容涵蓋元件、材料、電子製造、SMT、封裝、測試、檢測、分析，以及模具、切削、精密加工等製程，完整串聯起電子製造業各個不同領域。
圖一、NEPCON 2020開幕盛況，為亞洲最具指標性的電子產業綜合展

同時，NEPCON更與「AUTOMOTIVE WORLD 2020」進行聯展，直接與下游可能的應用進行串聯。該展會亦有6個子展會，包括電子、EV、輕量化、車聯網、零配件、自動駕駛等，多項議題緊扣NEPCON關聯產業，車用電子更是電子產業重要出海口，更是未來智慧生活發展最重要的應用場域。兩強聯手、多展聯合不但有著盛大的規模，因相互連結產生的綜效與可能衍生的商機，也是NEPCON展最大的特色。為掌握一流展會的第一手訊息，材料世界網/工業材料雜誌邀請多位技術專家共同執筆，多面向切入，為國內讀者在東京現場蒐集最新資訊，透過即時的電子報，讓讀友們能直擊現場第一手動態。

東京奧運年  電子業展現朝氣活力
NEPCON 2020共有超過2,100家廠商參與，其中更有440家海外企業，將吸引超過7.5萬人次參展。在展出的策略上，NEPCON以綜合性展出的策略規劃串聯產業，本屆更一次結合7項展覽，充分展現平台特色，獲得各界專業人士的一致好評。另一方面，AUTOMOTIVE WORLD更是全球最大的汽車技術類型展覽，由現場比肩繼踵的人潮，即可看出以這兩個展會接軌全球的重要性。在包羅萬象的展出以外，NEPCON更是國際專業技術交流的重要舞台，在三日中舉行上百場的技術研討會，有超過140位國際專家，針對AI、5G、IoT、智慧扇出型晶圓封裝( FOWLP )等議題，進行專業心得分享。

展場巡禮
隨著5G、AI人工智慧、網通、大數據等新技術的興起，未來的電子通訊在訊號傳送上也進入了全新的變革。高頻傳輸訊號在電路板上，在電感電容相互作用下所造成之串迅及訊號雜訊，因而影響訊號的傳送速度和品質，對於所用絕緣材料的介電常數(Dk)會影響到訊號的傳送速度，而介電損失(Df)會影響到傳送訊號時的品質，當這兩種因子較低時，才能縮短訊號延遲( Signal Propagation Delay Time )，以及減少訊號的傳遞損失( Signal Transmission Loss )，達到最快的傳送速度和維持較佳的傳輸訊號。目前電路板針對5G用絕緣層樹脂材料，以PPE( polyphenylene ether )、PTFE和LCP為主，因此在NEPCON會場中看到許多廠商推出這三種絕緣樹脂或其他5G用相關的電路板材料。

傳統軟性電路板中所用的黏著材料，主要為環氧樹脂系統，具有較高的Df，其數值通常在0.01，無法符合目前的高頻或5G用軟板材料。透過Toyo Chem所開發的TSUM 530，在10 GHz頻段下可大幅降低Df 值至0.0034。在高溫穩定度測試中，其開發的軟性黏著材料具有相當高穩定性，圖二為錫爐爆板測試(溫度：288℃)，表面並無氣泡產生，反觀右邊其他材料則產生爆板情況。
圖二、Toyo Chem低介電黏著材料(左)錫爐爆板測試(288℃)

日本化藥針對未來的更高頻材料或毫米波材料，則提出兩種樹脂開發方向，首先為因應在高頻高速傳送系統下的散熱問題，開發高熱傳導係數的環氧樹脂，設計概念為在主要的結構加上具有高導熱的Mesogen結構，使其導熱係數可達0.31W/m‧K，同時具高韌性和高溶解能力，有助於後段的製程加工。另一個樹脂系統為更低損失係數的BMI樹脂，正在開發中的MIR-5000，具有更低的Df ( 0.002@10 GHz )，同時保持原有的高耐熱性和高溶解度能力，未來有機會進入更高頻( Beyond 5G )用電路板市場中。

東洋紡( TOYOBO )展出樹脂型電磁波吸收材料(圖三)，技術特色為將金屬膜均勻噴塗鍍在ABS等高分子基材表面，仍具有高附著性且不易變質脫落，同時具有輕量化性能。該公司開發的MU-376KD材料，其熔點可達315℃，同時能夠避免外部電磁波經由輻射干擾而影響車用內部模組的穩定作動。主要用於車載ECU裝置封裝外殼使用，並可抵擋電磁波雜訊干擾。
圖三、東洋紡開發之樹脂型電磁波吸收材料，熔點可達315℃

石原藥品株式會社( Ishihara Chemical )主力產品為表面處理與無鉛電鍍化學品，其錫系列電鍍液在日本國內市場佔有率第一，本次展出用於樹脂電鍍的石墨烯墨水，乃是結合Global Graphene Group、Angstron Materials、台灣石墨烯公司共同開發，強調可以有效減少樹脂電鍍的製程。

TOYOBO同時也展出高導熱材料(圖四)，整合運用於塑膠散熱組件等方面，透過材料改質使其本體具高導熱性能，同時兼具絕緣、難燃及GF強化基材等功能。該公司並將材料整合於散熱結構中，且建立符合應用情境之導熱測試系統及模擬分析，有助於產品研發及快速評價。
圖四、東洋紡開發高導熱材料與塑膠導熱測試系統

村田製作所( muRata )展出一系列電子元件，包含Micro Battery CR 鈕扣型電池、圓筒型鋰離子二次電池、矽電容器、矽IPD、高容量晶片多層陶瓷電容器，以及高耐熱薄膜電容器。其中車用高耐熱薄膜電容器，由於在高溫下的自我修復功能，能夠在125℃的環境下連續使用。

基調演講以智慧生活為切入
2020年的基調演講( Keynote Session )，題目訂為「AI & IoT in Smart Homes -- Practical Use & Future Prospects」，由智慧家庭領軍，強調應用端的需求展現，以做為各電子產業的鏈結標的。首先是由Sharp集團旗下AIoT Cloud Inc.的赤羽良介社長(圖五)，介紹Sharp如何由家電廠商，利用數據收集轉型成為資訊廠商、服務業平台，甚至於是洞察先機的情報提供者。
圖五、Sharp集團分享跨入IoT與AI發展的心得，並以家電的實例說明商機

赤羽良介首先強調智慧化是無可抵擋的浪潮，而8K顯示器、5G通信加上IoT，將是改變世界的關鍵。然而在智慧化之前，企業要能釐清5個要點。首先是能夠產出數據，其次是如何使用這些數據，使數據有意義且能創造價值，漸次建立起匯集不同類型數據的平台，最終將從數據中取得的價值，回饋在各領域的服務之中。舉個簡單的例子，電鍋、電磁爐等家電已能夠連網，但這並不足夠，Sharp開發的產品，可依據周邊蒐集的各類型數據，如操作時間、當日天氣等條件，提供建議的菜單與食譜，再依照每個使用者回饋的數據，將其分析與加值。例如，Sharp已經透過這種模式了解特定口味的味增湯，在特定縣市、特定氣溫時大受歡迎，藉此即可回饋予食品業者進行商品企劃。

特別會議闡明半導體下世代技術
Micron Semiconductor Products公司的Robert Bielby總監，介紹在自駕車世代中記憶體所扮演的重要角色。Robert提到今日是資訊技術突飛猛進的時代，目前2020年還沒過多久，然而回想過去，在20年前行動電話才剛開始普及，也沒有iPhone或iPad，但是現在已經是人手一機；那麼在2020年開始後的20年會有什麼變化？其認為自駕車(自動駕駛)將成為人類移動的主流工具。

2020年即將在日本隆重登場的東京奧運中，「Robot Taxi 自動駕駛計程車」即將加入運輸的服務行列，這項科技比我們想像的更快來臨。在自動駕駛的系統中有三大要素：Artificial Intelligence (AI)、System Architecture與Automotive Memory。在AI人工智慧與深度學習網絡中，先進的記憶體技術能提供快速穩定的運算環境。Micron 的GDDR 6產品能提供大於4 Tb/s的頻寬(bandwidth)、是LPDDR 4的3倍，更能提供AI所需的快速運算需求。

第二位演講者是台積電(TSMC)的鄭心圃處長。TSMC近五年跨足先進構裝領域，該公司的CoWoS與InFO構裝技術在先進構裝市場市占率上年年大幅成長，目前已經具領導地位。TSMC分享該公司在FanOut的構裝技術開發，其中InFO PoP產品自2016年開始進入市場以來，以大於99%的良率提供給客戶，目前持續朝更高密度及多晶片堆疊構裝(multi-chip integration)等技術進行開發，從原本2D平面排列多個晶片的方式，朝向3D堆疊、上下垂直整合的方式進行構裝設計---《 以上為材料世界網特派員：陳凱琪、湯士源、林甘軒、莊貴貽、陳芃來自東京現場的Live 報導，更多資料請點選 MORE 瀏覽 》