5G World Summit是一個針對全球5G技術、應用與佈建相關議題舉辦之會議與展覽 無法正常瀏覽內容，請點選此線上閱讀 訂閱│推薦訂閱│取消訂閱 2019. 10. 2 出刊 【材料最前線】從『5G World Summit 2019』看全球5G發展現況與趨勢【工業材料雜誌】大面積模封材料技術與發展【材料News】新開發不易剝離之凝膠材料，可望應用於生物體電極零組件【研討會專區】108年度智慧機械用材料產業推動計畫成果發表會(免費！) 從『5G World Summit 2019』看全球5G發展現況與趨勢 5G World Summit是一個針對全球5G技術、應用與佈建相關議題舉辦之會議與展覽。本次參與的重要廠商包含Orange、Three、Vodafone、BT、SK Telecom、NTT Docomo、Telefonica等電信營運商以及Intel、Qualcomm、HPE、Huawei等網通與資訊大廠。本文將透過分享參與5G World Summit之重要發現，剖析目前全球5G之發展現況與未來重要趨勢。首先在5G商用化發展現況上，3GPP針對5G標準制定現況提及Phase 1已比預定時程提早完成，於2019年6月中完成佈建情境的驗證工作，但後續Phase2---《本文節錄自「材料最前線」專欄（作者：魏伊伶/工研院產科國際所），更多資料請點選 MORE 瀏覽》 大面積模封材料技術與發展 構裝技術已從早期的輕薄化與低成本之晶圓級晶粒尺寸封裝(WLCSP)，轉向大面積化、高密度、多晶片封裝整合之扇出型晶圓級封裝技術(FOWLP/PLP)。目前台灣半導體產業供應鏈上游的關鍵材料與後端的封裝材料，其相關技術專利仍掌控於美、日等大廠手中，國內材料廠商需竭盡全力提升自我研發能力，期能有效掌控核心技術與專利。本文將說明半導體構裝技術演進與市場趨勢、材料技術發展與特性需求，並介紹工研院材化所針對大面積模封材料技術開發研究與相關光電構裝驗證平台之能量建置---《本文節錄自「工業材料雜誌」393期，更多資料請點選 MORE 瀏覽》 新開發不易剝離之凝膠材料，可望應用於生物體電極零組件 改良施體實現PP催化劑高度化將易於低分子量化 耐候性達20年的噴墨塗料 適用於巨蛋建築 Panasonic推動純氫燃料電池降低成本策略，積極採用泛用材料與ENE-FARM共通化 日本名工大與DENSO解明銅電極對於CO2之資源化還原反應機制 TORAY擴大感光性銀膠應用於OLED手機、車載顯示器等用途 日本理化學研究所推動碳材料與儲氫合金的複合化 檢測分析全方位問題解決方案 材料性質設計與製程模擬平台 & 數位化材料設計與特性預測技術平台 電鏡技術開發與應用研究室 精密塗佈產品技術開發平台 整合化性分析與應用服務平台 混合分散技術應用平台 金屬3D列印服務平台 綠色循環材料技術平台 高值化合金粉末解決方案 有機發光材料與元件技術 功率模組用高導熱絕緣封裝材料 透明耐候有機/無機混成材料 2019陶瓷材料與技術研習班 PICS GMP GDP與電腦化系統確效精修班 亞太循環經濟論壇 Minitab 19 說明會(免費！) 108年度「精細化學品技術輔導與產業推動計畫」技術輔導計畫成果暨109年度計畫推廣說明會(免費！) 108年度智慧機械用材料產業推動計畫成果發表會(免費！) TPCA Show 2019 ( 台灣電路板產業國際展覽會） 奈米生物快篩檢測研討會暨產品展示(免費！) 第10屆亞洲電化學能源科技學術會議 電子報內容均屬於「材料世界網」所有，禁止轉載或節錄。若您對電子報有任何意見，歡迎指教。材料世界網首頁 │會員中心 │聯絡我們│廣告業務│取消訂閱