富士Chimera總研預測2022年電子領域之機能性高分子薄膜全球市場將達到3兆645億日圓 無法正常瀏覽內容，請點選此線上閱讀 訂閱│推薦訂閱│取消訂閱 2019. 8. 14 出刊 機能性高分子薄膜之市場現況與未來展望扇出型封裝市場趨勢與工研院面板級封裝平台技術介紹新開發低電流密度且高效率之GaN Micro LED2019跨域產業菁英論壇(DIT'19 / IDMC'19) 機能性高分子薄膜之市場現況與未來展望 近年來，IoT、5G、自動駕駛等成為科技產業最熱門的話題，全球各相關企業莫不摩拳擦掌準備迎接新商機。而機能性高分子薄膜在相關製品或零組件的採用也備受期待，包括在顯示器、半導體、封裝等領域所使用之電子材料用薄膜。另一方面，隨著少子高齡化、東京奧運的舉辦，以及電動車的普及等趨勢脈動的進展，日本國內對於機能性高分子薄膜的採用也隨之擴大。有鑑於此，日本市調機構-富士Chimera總研對於機能性高分子薄膜市場進行了調查，並彙整成「2019機能性高分子薄膜市場的現狀與未來展望」報告，其預測2022年電子領域之機能性高分子薄膜全球市場將達到3兆645億日圓---《本文節錄自「材料最前線」專欄（彙編：范淑櫻/工研院材化所），更多資料請點選 MORE 瀏覽》 扇出型封裝市場趨勢與工研院面板級封裝平台技術介紹 扇出型封裝晶片因具備薄型化與低功耗之優勢，故在產品應用上仍以行動式電子產品為主要大宗，預計2021年將消耗363萬片12吋晶圓，相較於2014年台積電推出InFO封裝時之晶圓消耗量(33萬片12吋晶圓)，其市場需求量足足成長約11倍。此外，工業應用如IoT的產品需求亦逐漸浮現，在此一領域之應用，預計2021年將消耗57萬片12吋晶圓。目前扇出型封裝主要採用晶圓級設備與製程，雖有潛力可製作線寬/線距：2 μm/2 μm以下之高解析封裝，但所使用之設備等級較貴且晶圓使用面積效率較差，導致生產成本較高；若是介於1~10 μm之線寬RDL (Redistribution Layer)，使用晶圓級扇出型封裝技術生產，生產效益仍有限---《本文節錄自「工業材料雜誌」392期，更多資料請點選 MORE 瀏覽》 新開發低電流密度且高效率之GaN Micro LED適用於既有製造設備且具高密著性之5G用絕緣材料 JXTG Energy推出LCP新製品，積極搶佔電子、電氣用途市場 TOYO Styrene開發PLA複合材料，將開拓食品容器等用途 慶應大學與Spiber解明蜘蛛絲強度的秘密，成功解析基因系統 透過奈米級結晶周期性控制，可大幅提高隔熱塗料性能 日本三井物產與ANA推動生質航空燃料之製造事業，並於今秋展開運輸飛行 新開發LiB回收技術，可回收硫酸鹽並直接做為電池原料使用 日清食品杯麵容器材料導入生質PE，並可望削減16%的CO2Micro LED時代來臨？關鍵技術方案與應用將在Touch Taiwan登場 直接甲醇燃料電池發電機 & 燃料電池混成電力長航時無人機 軟性壓力陣列感測元件與模組技術 & 薄型壓電材料與應用技術 熱管理材料及模組應用技術 金屬材料表面改質技術 & 碳化矽 (SiC) 塗層技術及應用 金屬精煉、軋延與客製化合金粉體技術 & 廢棄再生與資源循環技術 混合分散技術應用平台 金屬3D列印服務平台 綠色循環材料技術平台 高值化合金粉末解決方案 有機發光材料與元件技術 功率模組用高導熱絕緣封裝材料 透明耐候有機/無機混成材料 【日本專家授課】邁向5G時代的半導體封裝最新動向 先進封裝(FOPLP/FOWLP)製程技術與設備人才培訓班 製造與服務大數據資訊應用與探勘 應用在新型顯示器高機能性材料研討會(I) TOUCH TAIWAN~2019智慧顯示展 2019跨域產業菁英論壇(DIT'19 / IDMC'19) 扇出形面板級封裝技術(FOPLP)發展趨勢 2019國際Micro LED Display產業高峰論壇 應用在新型顯示器高機能性材料研討會(II) 【日本專家授課】液晶 LCP 材料設計及各種應用─朝向高耐熱、高機能化課題 AI人工智慧於設備檢測與預防保養人才培訓班 材料多尺度模擬與資料庫雲端/AI數位化應用研討會 【清華大學x工研院】環境能資源新科技與綠色經濟 在職碩士學分班招生 SEMICON Taiwan 國際半導體展 Taiwan Innotech Expo～台灣創新技術博覽會 2019年台灣國際循環經濟展 Minitab 19 說明會（免費！） 【日本專家授課】次世代摺疊顯示的最新技術動向~各式可撓曲化顯示技術解析 亞太循環經濟論壇 第10屆亞洲電化學能源科技學術會議 電子報內容均屬於「材料世界網」所有，禁止轉載或節錄。若您對電子報有任何意見，歡迎指教。材料世界網首頁 │會員中心 │聯絡我們│廣告業務│取消訂閱