工業材料雜誌八月號推出「新世代半導體構裝材料」及「產業創新新材料開發」兩大技術專題

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半導體封裝尺寸越來越小,所需引腳數卻越來越多,因此對晶片製造與封裝技術之可靠度要求也越來越高

2019. 8. 5 出刊
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  工業材料雜誌八月號推出「新世代半導體構裝材料」及「產業創新新材料開發」兩大技術專題
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工業材料雜誌八月號推出「新世代半導體構裝材料」及「產業創新新材料開發」兩大技術專題

半導體封裝尺寸越來越小,所需引腳數卻越來越多,因此對晶片製造與封裝技術之可靠度要求也越來越高。傳統半導體封裝技術例如BGA、QFN/DFN以及CSP等,已無法滿足目前晶片封裝產品之高密度、多功能、異質整合、高傳輸效率及低成本等需求。為了提升其生產效率與低成本化,整體封裝技術已朝向更高階晶圓級晶片尺寸封裝發展,目前主要技術為扇出型晶圓級封裝技術( FOWLP/PLP、FIWLP ),因應不同產品特性需求也演變出異質整合封裝技術。在相關高頻高速的數位傳輸、高寬頻的無線傳輸以及多樣化的構裝技術需求帶動下,產品構裝型態需要同時具備主動、被動元件一起的系統封裝(SiP),以及支援RF模組天線的AiP---《欲知更多八月號392期「工業材料雜誌」精彩內容,請點選 MORE 瀏覽

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掌性分子設計與合成應用

掌性分子在生活周遭隨處可見,舉凡生物體內之酵素、DNA;維他命或藥物;料理用香料或食品添加劑等。掌性分子在幾何結構上彼此互為鏡像但卻無法重疊,因具有光學活性,因此兩個互為鏡像異構物的分子除了旋光性不同外,其他在非掌性環境下的物理性質皆會相同,包含極性、熔點、沸點、溶解度、比重等,必須經過光學拆分法進行單一鏡像異構物的分離。掌性添加劑不僅可添加於膽固醇液晶作為顯示介質使用,也在分子結構上連接對光或熱可反應之官能基,而生成可聚合型掌性單體,以作為光學膜原料使用,最常見的光學膜應用就是膽固醇液晶型增亮膜(CBEF)。當背光元件的光線射入膽固醇液晶型偏光膜時,僅有與膽固醇---《本文節錄自「工業材料雜誌」391期,更多資料請點選 MORE 瀏覽》

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