金屬氧化物注漿動態成形與均勻性模擬分析技術

根據Deloitte與美國競爭力委員會聯合發表之2016全球製造業競爭力指數報告內容可知，預測分析、模擬整合和高性能計算，是先進製造技術未來重要性排名的前6大關鍵因素。目前陶瓷注漿製造業中，多數仍以燒結後成品是否龜裂，做為產品製造成功與否的判斷依據，未風乾之生胚很容易破裂，均勻性很難實驗量測。若能在燒結前之注漿製程生胚性質預測解析技術上有所突破，將可減少燒結測試次數，降低開發成本，並提供生胚動態成長與均勻性模擬預測之方法，提升陶瓷製造商之競爭力。筆者此回透過投稿並參加於新加坡南洋理工大學舉辦的材料製造技術(ICMMT)國際研討會，發現與會的學者中，除了以各種實驗技術---《本文節錄自「材料最前線」專欄（作者：林揚善/工研院材化所），更多資料請點選 more 瀏覽》

大面積電鍍製程於面板級扇出型封裝之應用

扇出型封裝因蘋果A10處理器導入而聲名大噪，除輕、薄外，更具良好散熱及電性表現。面板級扇出型封裝因載具面積大，對降低製程成本有顯著的助益，且方形載具的面積使用效率可達到95%，將是扇出型封裝製程的發展趨勢。2021年全球半導體封測產值預估超過372億美元，其中晶圓級扇出型封裝技術(FOWLP)市場規模預估便可達25億美元左右的規模。大面積電鍍製作線路重新分佈層是面板級扇出型封裝製程的關鍵第一步，但目前仍未有標準化量產設備。工研院顯示中心與晶圓電鍍設備廠商共同開發驗證面板級扇出型封裝電鍍設備，目前可製作線寬/線距2 μm/2 μm之精細RDL線路，相關成果可作為未來面板級扇出型封裝量產技術之碁石---《本文節錄自「工業材料雜誌」370期，更多資料請點選 more 瀏覽》