覆晶封裝技術具有構裝尺寸小、高密度I/O接點、連接線短、低雜訊、電性效應佳等優點 ★ 無法正常瀏覽圖片,請點選此看說明 ★ 無法正常瀏覽內容,請點選此線上閱讀 2017.6.28 出刊 訂閱│推薦訂閱│取消訂閱 電子構裝發展趨勢高機能性之矽合金微粉導電油墨及其在RFID天線印刷之應用薄膜電容觸控關鍵製程技術、材料及成本分析人才培訓班【經濟部工業局廣告】 電子構裝發展趨勢 近年來,為因應未來電子產品朝向短小輕薄的發展趨勢,以及追求高密度封裝和降低封裝成本,先進的覆晶封裝技術已逐漸取代傳統的打線接合技術。相較於傳統的打線接合技術,覆晶封裝技術具有構裝尺寸小、高密度I/O接點、連接線短、低雜訊、電性效應佳等優點。ICEP 2017為日本最大的國際型電子封裝研討會,研討會邀請多家封裝製程廠商來說明目前先進封裝製程的技術、目標、挑戰以及未來的展望,而上游封裝材料廠商以及學界人士則針對目前開發的材料做介紹,並探討材料特性對封裝製程的影響,內容包括:advanced packaging, design, modeling and reliability, manufacturing and processes, interconnection, optoelectronics, printed electronics and 3DIC Packaging 等---《本文節錄自「材料最前線」專欄(作者:高宥榛/工研院材化所),更多資料請點選 more 瀏覽 》 ★ 本報日前更換電子報寄送主機,以致於有些電子報訂戶會看不到本報之圖片,請點選 貴單位收信信件中的 "下載圖片" 或 "顯示圖片" ,或者您可點選此 顯示圖片 之連結依其設定即可,以避免您錯失一些精彩內容或優惠訊息。 高機能性之矽合金微粉 MAZDA與廣島大學開設生質液體燃料產製共同研究室 燃料電池性能低下之原因解明 可鮮明呈現投射影像之玻璃 日本將提出CNF國際標準化評估規格提案 適用汽車之特殊尼龍製品 電力系統用蓄電池全球市場至2025年將成長4.7倍 長崎大學著力於高電流密度之大容量化全固態電池研發 高漆黑度表現之CNT分散液 導電油墨及其在RFID天線印刷之應用 RFID( Radio Frequency Identification )無線射頻識別系統被視為影響未來全球產業的重要技術,為本世紀十大重要技術之一。RFID系統主要是由標籤( Tag )、讀取器( Reader )及整合性的軟體系統( Middleware System; SI )所組成,藉由三者的架構串聯,建立完整的硬/軟體管理系統。當標籤進入磁場區域後,接收的讀取器發出訊號,憑藉感應電流所獲得的能量發送出儲存在晶片中的產品資訊(Passive Tag,無電源標籤或稱被動標籤)。根據ChainLink Research RFID標籤市場研究,拜物聯網所賜,2020年RFID標籤市場規模將接近350億片,幾乎為今年(2017)市場的兩倍,成長極為可觀。而RFID標籤使用的普及,關鍵因素還是在於成本的降低,其中天線的製作成本,又為最主要的關鍵因素。目前RFID天線製造方式以鋁膜蝕刻( Etching )最為普遍,但---《本文節錄自「工業材料雜誌」366期,更多資料請點選 more 瀏覽》 精密塗佈產品技術開發平台 高通量材料開發與分析技術 鋰電池奈米材料 高能量密度軟包鋰電池技術及高效能電解質技術 高功率儲能材料及元件研究室 高安全固態鋰離子電池 2017電動車電池與儲能系統技術課程 精密濕式塗佈技術研習班 高能量鋰電池與材料應用 固態電池材料 最新醫療復健機器人發展與現況講座【日本專家技術】 電化學儲能系統 薄膜電容觸控關鍵製程技術、材料及成本分析人才培訓班【經濟部工業局廣告】 智慧手持裝置觸控與感測技術實務人才培訓班【經濟部工業局廣告】 電子報內容均屬於「材料世界網」所有,禁止轉載或節錄。 若您對電子報有任何意見,歡迎指教。材料世界網首頁 │會員中心 │聯絡我們│廣告業務│取消訂閱