電子構裝發展趨勢

近年來，為因應未來電子產品朝向短小輕薄的發展趨勢，以及追求高密度封裝和降低封裝成本，先進的覆晶封裝技術已逐漸取代傳統的打線接合技術。相較於傳統的打線接合技術，覆晶封裝技術具有構裝尺寸小、高密度I/O接點、連接線短、低雜訊、電性效應佳等優點。ICEP 2017為日本最大的國際型電子封裝研討會，研討會邀請多家封裝製程廠商來說明目前先進封裝製程的技術、目標、挑戰以及未來的展望，而上游封裝材料廠商以及學界人士則針對目前開發的材料做介紹，並探討材料特性對封裝製程的影響，內容包括：advanced packaging, design, modeling and reliability, manufacturing and processes, interconnection, optoelectronics, printed electronics and 3DIC Packaging 等---《本文節錄自「材料最前線」專欄（作者：高宥榛/工研院材化所），更多資料請點選 more 瀏覽 》

導電油墨及其在RFID天線印刷之應用

RFID( Radio Frequency Identification )無線射頻識別系統被視為影響未來全球產業的重要技術，為本世紀十大重要技術之一。RFID系統主要是由標籤( Tag )、讀取器( Reader )及整合性的軟體系統( Middleware System; SI )所組成，藉由三者的架構串聯，建立完整的硬/軟體管理系統。當標籤進入磁場區域後，接收的讀取器發出訊號，憑藉感應電流所獲得的能量發送出儲存在晶片中的產品資訊（Passive Tag，無電源標籤或稱被動標籤）。根據ChainLink Research RFID標籤市場研究，拜物聯網所賜，2020年RFID標籤市場規模將接近350億片，幾乎為今年(2017)市場的兩倍，成長極為可觀。而RFID標籤使用的普及，關鍵因素還是在於成本的降低，其中天線的製作成本，又為最主要的關鍵因素。目前RFID天線製造方式以鋁膜蝕刻( Etching )最為普遍，但---《本文節錄自「工業材料雜誌」366期，更多資料請點選 more 瀏覽》

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