TAMURA製作所跨入工業用噴墨（Inkjet）電子化學材料的領域，並且研發出硬化溫度低於市場上的競爭產品，只要150℃就可達到硬化的液狀絕緣材料，該材料將於2011年於琦玉縣工廠展開量產。目前該材料預計可應用在薄型顯示器（FPD）、觸控面板、電子紙等小型/薄型基板的絕緣膜用途。目前已有不少化學材料製造商跨入該噴墨用絕緣材料市場，且各家公司各擁有穩固的市場佔有率。TAMURA製作所長期以來作為電子零件製造商，具有其市場的優勢，深知客戶需求，以可符合使用者需要為訴求，提高市場的區別化。
因噴墨用絕緣材料多會加熱至70℃左右之後再使用，硬化溫度若維持在180～200℃時，容易在作業過程中出現錯誤反應及防止硬化動作。但一般的印刷基板耐熱性只有170℃左右，若欲使用噴墨方式，就只能使用高耐熱性的高價位基板，這也是製程中待解決的課題之一。為解決上述問題，TAMURA製作所應用LED的反射材料技術，由絕緣材料所含的樹脂階段展開研發，研發出可將硬化溫度降低至150℃的材料，與顯影曝光方式的溫度相同。
一般採用噴墨方式的印刷基板，不但可形成1微米的薄膜，還可形成20微米的厚膜，另外還要仔細調整噴嘴部分（nozzle），使其吐出時不會出現黏度變化。若縮小硬化溫度的差距，就可穩定地產製出絕緣材料。以噴墨方式製作印刷基板，優點為只需於必要部分形成電路，相較於顯影曝光方式，可大幅減少材料的使用量及加工時間，相對的廢液排出量也會減少。