隨著電子機器不斷朝高機能化、小型化發展，如行動電話進化至智慧手機(Smart phone)、Net PC朝雲端運算(Cloud computing)時代開發等等，以LED、太陽能電池、車用電池為首的車用電子 (Car Electronics)等新應用也開始受到矚目，並進行其相關新工法之開發研究。

在印刷電路板封裝方面，陶瓷電容器等被動元件(Passive component)從1005、0603正式達到0402(0.4*0.2mm)尺寸的實用化目標，這並非來自將基板薄型化的SMT (Surface Mount Technology，表面黏著技術)封裝製程，而是要歸功於開始採用被動元件、IC晶片之嵌入(Embedded)技術之故。

另一方面，以印刷技術將被動元件或IC晶片加以封裝的「可印刷電子(Printable Electronics)」技術之相關研究也持續進行中，預計於2012年可使電容器達到實用化目標。

圖一、用於手機與3D SiP之高度封裝技術解說幻燈片(1)

圖二、用於手機與3D SiP之高度封裝技術解說幻燈片(2)

在電子機器小型化要求下相應而生的3D封裝技術中，其中有多數採用POP (Package on Package)封裝技術。POP封裝技術分為將事先堆疊好的POP元件安裝置基板上的作法，以及於基板上由下而上依序將POP元件向上堆疊POP元件後完成作業的方式。不論是哪一種作法，因為都需要將凸塊(bump)與底板(land)加以結合之故，必須要有一道將凸塊部分置於助焊劑(flux)槽中並且轉印的製程。

圖三、基板階段也進化至3D封裝製程

至於基板上所搭載的元件方面，一般都是使用將裸晶(Bare chip)以樹脂封裝的封裝元件(QFP或BGA等)，然而封裝元件必須要符合零件的大小與厚度，並不適合更進一步的小型化發展。因此，不封裝裸晶而直接搭載在基板面的「裸晶封裝」方式就變得較為廣泛；這種封裝方式不只是裸晶本身，也同時混合搭載了其他的被動元件。

LED領域方面則為眾人期待的新產業應用。其元素是以透明、高硬度的藍寶石(sapphire)晶圓所製成的，在晶片化工程方面，在以用於鑽石切割器、雷射光之工程為主流的同時；最近也因有高附加價值的高亮度需求，而有提高生產量的要求聲浪。