對應5G散熱與高頻需求推出之新款填充材

 

刊登日期:2020/5/19
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日本電化公司(Denka)為因應5G通訊開發多款新填充材,如球狀氧化鎂、球狀二氧化矽、氮化硼等,日前已獲得業界正式採用,預計2020上半年將展現出成績。該公司除了開發二氧化矽、氧化鋁、氮化矽、氮化硼等填充材料之外,並應用於樹脂散熱板、陶瓷基板等用途上。氮化鋁更是從填充材到基板都採自家自製,廣泛經手各種填充材料及其下游產品,在多種填充材料的市占率上居全球首位,Denka也持續擴張產品線,日前有多種新款填充材首次受到業界採用。

為了繼續在5G散熱市場上坐穩龍頭,Denka陸續推出多款新產品。氧化鎂的填充材料因散熱性優於氧化鋁,確定將採用於5G散熱用途上。Denka也將利用過去在氧化鋁方面所培養出來的商流,推廣至智慧型手機、基地台、資料庫等有散熱需求的地方。Denka的球狀二氧化矽填充材料則是對二氧化矽施以特殊加工,使散逸因數(Dissipation Fator)下降,因優異的電氣特性而獲得採用。針對5G的高頻,Denka亦著手研發液晶高分子(LCP);另在散熱用途上,更網羅了散熱性能更勝於氧化鎂的氮化硼及氮化矽,尤其是氮化硼,已研發出奈米尺寸的製品。


資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯
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