日本Elephantech公司積極推動利用噴墨印刷技術開發車用立體配線零組件。將單面軟性印刷電路板(FPC)利用熱成形予以立體化之後，再透過嵌入成型與樹脂一體化，藉此可促進配線與樹脂零組件的小型化、輕量化，並可望降低成本。
Elephantech也表示，採用蛇行配線就可以避免因為立體化造成的斷線。目前該公司已與汽車、汽車零件業者合作，目前約有10件開發案在進行中，且隨著汽車產業的未來趨勢逐步朝向「聯網科技、智慧駕駛、共享與服務、電能驅動(C.A.S.E.)」發展，立體配線零組件的需求將會與日俱增。Elephantech預計在2022年達到第一階段之立體配線零組件量產的目標。
此外，在技術方面，Elephantech將朝配線的微細化展開進一步開發。目前線距(Line∕Space；L∕S)為200∕150μm，今後則以100∕100μm為目標，且接續在單面配線之後，亦將開發雙面配線。