鄭志龍/工研院材化所
展場巡禮
以下為NEPCON名古屋展會現場各家廠商之重點展示內容。
OKI公司
OKI公司提出將銅柱內埋於電路板的疊構，利用銅的熱傳導率(390w/m·k)同時提升散熱效率，標榜具有良好的散熱功效。
圖十三、OKI之銅電路板放熱疊構應用
長瀨產業(Nagase)公司
Nagase為國際知名的封裝樹脂大廠，圖十四為其車載、電子用注型樹脂，其有150℃快速硬化與Tg>200℃高耐熱特性的環氧樹脂。另外，也有二次封裝的填充膠材，在常溫下可以保存20天，且可以在170℃/5min 硬化，具多次塗佈的能力。
圖十五為其車載用環氧樹脂，包含電動馬達的耐高溫線材包覆樹脂、ADAS、ECU用的高耐熱環氧樹脂，從其所發表的材料歸納起來，車載用材料需具備快速硬化(150℃/1min)，超高耐溫(250℃~300℃)與具備高導熱功能(3.4W)等性能。
圖十四、Nagase之車載、電子用注型樹脂
圖十五、Nagase之車載用環氧樹脂
圖十六為其高耐熱、高導熱非環氧樹脂系統，其Tg：220℃且具有低熱膨脹係數。另外，其發表具等方性放熱之樹脂材料，Tg175熱傳導率高達12W，且具有高的絕緣破壞電壓11KV@200℃。
積水化學
圖十七為積水化學推出之高導熱磁配向樹脂系統，以碳纖維磁配向的概念做出具超高導熱係數(>600W)的導熱樹脂配方，具有低硬度，目前磁配向已經逐步被應用在超高導熱的樹脂系統中，其中關鍵的技術為---以上為部分節錄資料，完整內容請見下方附檔。