日本大陽日酸公司於日前發表，利用銅奈米粒子開發了一項適用於功率元件的片狀接合材料，可望藉此解決糊狀金屬奈米粒子在接合強度維持、可靠性確保等方面的問題。
大陽日酸擁有利用氧氣燃燒技術將銅奈米粒子以乾式進行大量製造之技術，銅奈米粒子表面覆蓋有數nm的次氧化物層，且以此項製程合成的粒子可在還原氣氛(Reducing Atmosphere)下以150℃進行低溫燒結。
大陽日酸利用此項無黏合劑的銅奈米粒子，並透過添加少量還原劑，以及接合層構造的最佳化，在無需氫氣等還原性氣體的狀況下，在氮氣氣氛中省略預備乾燥即可進行接合。且經過實驗確認，利用接合材料將碳化矽(SiC)與銅板進行接合，經過1,000次以上的熱循環測試，也未出現界面剝離的狀況，呈現了高度可靠性。