可貼附於各種基材上的有機半導體薄膜

 

刊登日期:2020/2/12
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日本東京大學與產業技術總合研究所、物質材料研究機構共同開發了一項可以貼附的有機半導體薄膜,在具有撥水性,以及熱耐久性、溶劑耐性都較低的基板上,將可望實現有機半導體的驅動。此外,在食品用薄膜、氟樹脂等的表面也將可以進行電子迴路的裝配。

研究團隊首先利用天然雲母在基板上製作有機半導體迴路薄膜。由於天然雲母擁有超親水性,將整個基板浸漬於水中,即可在維持結晶性的同時將半導體薄膜予以剝離。利用此項機制,研究團隊設置了讓其他的基板承接半導體膜的方式,將水滴下的數秒後,即成功地在半導體膜剝離的同時,將半導體膜貼附到其他基板上。除了天然雲母之外,亦可利用經過超親水性處理的玻璃基板。

目前研究團隊已開發出以大面積塗佈厚度僅數分子層(10 nm左右)之有機半導體單結晶超薄膜的印刷手法,若加上新技術,將可望製作出適合各種材料之有機半導體的超薄膜。此外,研究團隊也在氟樹脂表面、食品用薄膜上進行了有機薄膜電晶體(Organic Thin Film Transistor;OTFT)的試作,且在維持單結晶性的同時,確認有機薄膜電晶體的電荷移動度超過實用等級指標數值的10 cm2/Vs。


資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯
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