兼具介電性與耐熱性之5G通訊用PPS薄膜

 

刊登日期:2020/2/11
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東麗開發出適用於5G迴路基板的聚苯硫醚(PPS)薄膜。與既有產品相比,耐熱性提高40℃以上。高溫250℃的加熱測試下也不會變形,加上尺寸穩定性及介電特性,東麗將以這些特性作為產品訴求,期藉此獲得高速傳輸用可撓式印刷電路基版(FPC)的採用。東麗計畫2020年內建構量產體制,2025年實現20~30億日圓的營收。

5G通訊所需的FPC基板材料,必須具備高頻段下傳輸損失較低的介電特性,以及加工迴路基板時對於焊接工程的耐熱性。目前多採用聚醯亞胺(PI),但預估未來需求擴大的則是液晶聚合物(LCP)。因為在數值越低越佳的介電耗損方面,PI的表現為0.008,LCP則是0.002,加上各廠家陸續開發出突破0.001的品項,因此獲得5G通訊的採用可謂箭在弦上。然而LCP成本高,還有加工性上的課題存在。

研發人員因此將目光轉到介電耗損同樣是0.002的PPS上。透過控制結晶構造的獨家技術,大幅度提高耐熱性。製作FCP時有一道回流焊接的製程,加熱溫度為200~250℃,過往的PPS薄膜以250℃加熱,熱收縮率為3.9%,新品則是0.5%,實現優異的高溫尺寸穩定性。並以印刷迴路基板的狀態進行回流焊接測試,過往PPS薄膜捲曲變形的情況,新品上並未發生。


資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯
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