日鐵化學材料公司(NIPPON STEEL Chemical & Material)針對智慧型手機等電子裝置，開發了一項「低磁性不銹鋼箔」，與一般做為電磁波屏蔽材料的銅箔相比，厚度可以減少40～70%。隨著5G與物聯網加值應用的普及化，通訊大容量化、電子裝置薄型化的需求將日漸成長，日鐵化學材料也將以「低磁性不銹鋼箔」搶進相關市場。
日鐵化學材料開發的「低磁性不銹鋼箔」使用了由子公司生產的不銹鋼材料，即使經過加工，仍能保持低磁性，且將厚度薄化至30μm。一般應用於電磁波屏蔽材料的銅箔，厚度以50～100μm為主流。而新製品與銅箔相比，強度提高了2倍，因此即使予以薄化，新製品仍能維持實用等級的強度，因此可望進一步達到極薄化的境界。此外，與銅箔相比，新製品另有成本可降至3分之1左右的優點。
目前日鐵化學材料也已開始對手機、IoT裝置、相機模組等製造商展開商業樣品供應，並預計在2年後開始量產。