2025年半導體封裝材料、裝置市場可望達10兆日圓規模

 

刊登日期:2019/12/23
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根據日本市調機構-富士經濟的調查顯示,2020年起半導體封裝材料、裝置市場走勢將會反轉,2025年可望達到10兆日圓規模。雖然預期2019年較2018年衰退,但2020年起由於5G通訊、人工智慧(AI)機能搭載等要因,高機能製品的需求增加,尤其是2.5D/2.1D封裝市場可望成長18.5倍,急速增加至1200萬個。半導體封裝相關材料、印刷電路板及其相關材料的世界市場到了2025年,預期將比2018年增加15.8%,擴大至10兆1451億日圓。

2018年9月起,半導體封裝相關材料、基板材料、封裝相關裝置市場呈現低迷,2019年6月之後則維持回復基調,預期2019年市場規模約8兆6532億日圓。受到高速傳輸或AI晶片等的裝置增加,低介電、低損失或是微細化、高散熱、高耐熱等的需求牽引市場,預期2020年至2025年的年成長率可維持在2~3%。

為因應5G通訊,智慧型手機、通訊機器、基地台等相關市場將呈現擴大之勢,大數據處理、AI對應的伺服器高機能化,以及功率裝置、鋰離子電池(LiB),或是自動駕駛車用感測器相關電子控制單元(ECU)等環保因應車輛領域的市場成長,都將帶動半導體封裝材料、裝置市場蓬勃發展。


資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯
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