范淑櫻彙編/工研院材化所
近年來，物聯網（IoT）、5G、自動駕駛等成為科技產業最熱門的話題，全球各相關企業莫不摩拳擦掌準備迎接新商機。而機能性高分子薄膜在相關製品或零組件的採用也備受期待，包括在顯示器、半導體、封裝等領域所使用之電子材料用薄膜。另一方面，隨著少子高齡化、東京奧運的舉辦，以及電動車（EV）的普及等趨勢脈動的進展，日本國內對於機能性高分子薄膜的採用也隨之擴大。有鑑於此，日本市調機構-富士Chimera總研（Fuji Chimera Research Institute）對於機能性高分子薄膜市場進行了調查，並彙整成「2019機能性高分子薄膜市場的現狀與未來展望」報告。
5G商用化、萬物智慧聯網、自動駕駛科技驅動的新移動體驗都將成為近未來的主要趨勢，富士Chimera總研也預測2022年電子領域之機能性高分子薄膜全球市場將達到3兆645億日圓。
2022年電子領域機能性高分子薄膜全球市場將達3.6兆日圓
在面板領域方面，2016～2018年因LCD、觸控面板的單價下滑，以及面板製品的銷售台數停滯，相關機能性高分子薄膜市場呈現緩慢成長的態勢。然而，2022年前隨著可折疊螢幕手機、4K-TV等新製品的登場及螢幕大型化等趨勢進展，面板的需求隨之增加，相關薄膜市場也將可望擴大。其中，尤以規模較小的OLED薄膜市場成長最為顯著，因為面板製造產線開始投產、面板銷售增加，預期2022年時將成長2.8倍，達到1,419億日圓規模。
另外，在半導體/封裝領域方面，隨著NAND快閃記憶體的3D化，以及可達到大量生產、低成本化等優點之扇出型晶圓級封裝（Fan Out WLP）市場的正式展開，預期相關機能性高分子薄膜市場將會擴大。此外，因應IoT、自動駕駛等技術的進展，對於搭載了半導體、FPC的感測器、機器、系統的需求隨之增加，促使半導體、封裝相關薄膜的需求前景可期。其他類別的薄膜則會隨著5G通訊走入實用化衍生出高頻對應需求，以及自動駕駛對於散熱、電磁波對策等的需求增加，預期2022年時市場將比2017年成長37.5%，達到3,639億日圓規模（表一）。另一方面，與5G相關且預期將會急速擴大而受到矚目的市場則包括了智慧型手機用樹脂製背板、高頻對應FPC用薄膜、非導電性膠膜（Non-Conductive Film；NCF）等。
表一、電子領域之機能性高分子世界市場
手機樹脂背板市場2022年將成長3.6倍，達208億日圓
智慧型手機用樹脂製背板的市場自2017年起開始持續擴大，其原因在於近年來在手機巨頭帶動下，無線充電的風潮開始普及，但是具備無線充電的手機，背蓋不能是金屬材質。因此，多採用金屬的中低階手機將背蓋予以樹脂化的趨勢持續發展中。此外，在5G領域，由於過往經常使用的金屬機殼，很可能會影響5G通訊傳輸，因此，2019年之後為了因應5G，轉向採用較不易受到電波影響的材料趨勢將更為顯著，手機用樹脂製背板的需求也可望持續走高。預期2022年時，將會比2017年成長3.6倍，達到208億日圓的市場規模。
高頻對應FPC用薄膜方面，除了目前已經展開的液晶高分子（LCP）薄膜之外，低介電聚醯亞胺（PI）薄膜的開發也在持續發展中。LCP薄膜因為搭載於手機的Wi-Fi天線等的需求帶動而呈現好景況。此外，隨著5G 高速傳輸的時代來臨，目前應用於手持行動通訊---以上為部分節錄資料，完整內容請見下方附檔。