【專題導言】
半導體封裝尺寸越來越小，所需引腳數卻越來越多，因此對晶片製造與封裝技術之可靠度要求也越來越高。傳統半導體封裝技術例如BGA、QFN/DFN以及CSP等，已無法滿足目前晶片封裝產品之高密度、多功能、異質整合、高傳輸效率及低成本等需求。為了提升其生產效率與低成本化，整體封裝技術已朝向更高階晶圓級晶片尺寸封裝發展，目前主要技術為扇出型晶圓級封裝技術（FOWLP/PLP、FIWLP），因應不同產品特性需求也演變出異質整合(Heterogeneous Integration)封裝技術。電子產品中構成電路的電子元件主要分成主動元件與被動元件，特別是被動元件所占的體積比例較多，在相關高頻高速的數位傳輸、高寬頻的無線傳輸以及多樣化的構裝技術需求帶動下，產品構裝型態需要同時具備主動、被動元件一起的系統封裝(System in Package; SiP)，以及支援RF模組天線的AiP (Antenna in Package)。
在5G應用大架構下，除了手持裝置、穿戴式裝置、高速運算系統外，電動車也是未來重要發展載具之一。在車用電子應用上，功率元件/模組與各式功能感測器封裝需求越來越強，新封裝材料與製程技術需符合車用電子元件/模組之高可靠度、高溫/高濕環境的考驗，並要滿足於高功率環境操作下之節能封裝技術需求。材料是功率模組封裝製程中相當關鍵的技術之一，模組化產品功能與封裝材料的品質及特性具有密切關聯性。目前全球各大材料廠商紛紛透過與系統廠異業結合，積極投入未來能源轉換模組開發，其中功率模組封裝材料技術正往高導熱、高耐溫、高絕緣、輕量化、智慧化及信賴性等功能尋求突破，以符合未來電力電子產品之需求。