【專題導言】
醫療用CT系統在2017年規模為40億美元，以四大巨頭GE、Siemens、Philips以及Toshiba市占率最高。而高階奈米斷層掃描儀也都是以國外知名廠牌為主，如ZEISS、GE、Bruker、YXLON。其應用市場如骨科醫材在2017年的規模更達到384億美元。國內在3D斷層掃描檢測系統的軟硬體開發目前尚缺臨門一腳，且在醫材的應用上還是以傳統耗時的切片染色為主要評估方式。
本期「三維影像於醫材研發之應用」技術專題整合系統開發單位、儀器銷售應用單位、醫材開發單位到臨床醫師，提供了從系統開發端、材料設計端以及臨床需求與研發端的詳細介紹。包括各種尺度三維檢測的應用，從人類用的臨床斷層掃描到超高解析度的奈米斷層掃描，這些技術提供各尺度的三維檢測以協助醫材與藥物研發。其中X-ray CT系統開發中最重要的幾項關鍵包含了X光射源、檢測器、影像優化以及最終產品的性能驗證，都會在本專題中有詳細介紹。另外在應用端方面，更是從臨床到基礎，討論3D斷層解析技術在臨床檢測、治療策略設計，以及醫材開發上解決問題並加速研發的範例。而3D結構解析技術除了能應用於藥物開發中常用的動物疾病模式，在醫材研發的應用上，也涵蓋了最熱門的牙科材料以及在骨科醫材的開發。各種尺度的斷層掃描儀是如何利用其非破壞性且能進行3D結構之高解析度解析與判讀，來解決材料設計、動物實驗驗證以及臨床評估上的難題，在本期均會有精彩的實例介紹。
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