DU PONT-TORAY公司將以聚醯亞胺（PI）薄膜產品「Kapton」，開拓在5G通訊用途的市場需求，並且新開發了一項可以用在軟性印刷基板（FPC）之3層構造共擠押出聚醯亞胺薄膜產品。
適用於FPC的新產品是在熱固化性聚醯亞胺薄膜的兩面形成熱可塑性聚醯亞胺樹脂的黏著層，也就是有3層構造的共擠押出薄膜，目前已經在愛知縣的東海工廠建立量產體制，展開對客戶端的送樣，並預計在2019年度內投入市場。
由於已預先設置好黏著層，業者只需要在兩面貼合銅箔，就能直接使用於FPC用途。且因為3層都是以聚醯亞胺樹脂構成，能夠突顯出聚醯亞胺樹脂的特性，將可望促進FPC更進一步的薄型化、耐熱化，以及提高尺寸穩定性等。
此外，新產品也提昇了對5G通訊來說相當重要的電氣特性。DU PONT-TORAY在聚醯亞胺薄膜與黏著層採用了低介電品，且對整體進行最佳化設計，進而達到薄膜、接著層全面的低介電化。
據推測，目前雙面FPC的市場規模推約是單面FPC的2倍，且隨著智慧型手機等裝置配線高密度化的發展動向，預期雙面FPC市場將會持續擴大，其中對於對應5G通訊的高性能產品的需求也將會不斷增長。
針對FPC用途，DU PONT-TORAY計畫朝向適用於8K影像之特殊等級的用途展開市場開拓。另外在同樣具有大容量且高速通訊需求的用途，包括車載、基地局、數據中心等，DU PONT-TORAY也將進行用途開發。