日本丸文將強化由Elephantech公司所製的可撓式基板(FPC)「P-Flex」的應用提案。「P-Flex」採用了Elephantech獨家製法，係以噴墨列印與無電解電鍍之「Pure Additive」方法。一般FPC的既有減成製程法(Subtractive Process)為了除去不要的銅箔，須經過複雜的處理程序，Pure Additive法則是將金屬圖案線路與阻焊劑(Solder Resist)以噴墨印刷的製法，毋需昂貴繁複的程序，且只要在想要形成的部份，選擇性地將物質進行積層，因此可以減少原材料或製程工序，進而達到削減成本、降低環境負荷，並實現生產高速化之目標。以Pure Additive法製作的FPC，可利用高耐熱溫度的聚醯亞胺(PI)，或是不易吸溼、成本面較有利之聚對苯二甲酸乙二酯(PET)等素材。
為因應需要增加，Elephantech已計畫展開第2工廠的建置，於此同時，丸文活用其銷售網絡，正式展開FPC製品的事業化，並以車載用途與一般消費用途相關之電子產品市場為對象，例如感測器模組、排線(Flat Cable)等。