日本化藥開發出新的硬化樹脂技術，可製造出柔軟的透明薄膜。該技術是該公司於2018年取得美國大學相關新創企業Ares Materials的技術授權，雙方合作下進而開發出來的材料。與可撓式OLED與面板基板材料常用的PI樹脂相比，具有易於薄膜化的製造優勢。此外，該技術亦可望應用於次世代面板中的折疊式/卷式觸控感應器及基板材料。
新的透明多硫化物（Polysulfide）樹脂「Pylux-MF」係混合兩液體後，照光或加熱後會凝固的硬化性樹脂。除了高柔軟性外，其具備的透明性則媲美觸控面板中有高光學特性的薄膜材料COP（Cyclo Olefin Polymer）樹脂。
光學薄膜的主流材料--熱可塑性樹脂，施加高於玻璃轉化溫度(Tg)的高溫時，會造成彈性率的下滑，導致薄膜難以維持形狀。而熱硬化性樹脂的產品，則具有較佳的熱分解溫度，即使是高於Tg的溫度，彈性率還是維持得很好。在超過200℃的高溫下，可在薄膜上製作ITO透明電極膜，比起須採用低溫製程的熱可塑性樹脂，更適合高性能化如低電阻化與薄膜化。
目前可撓式OLED面板的電路基板，主流製法是在支撐材上塗布液態PI樹脂，加工成薄膜狀，最後利用雷射使之從支撐材上剝離開來，日本化藥對此亦開發出特殊的剝離劑。若能在薄膜化的同時，事先於支撐材上進行塗布，便能在製造完成時輕易地剝離，有助於減輕雷射等設備投資的負擔。