熱門專利組合—薄膜加工技術專利組合

 

刊登日期:2018/7/5
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■ 光學膜拉伸技術
一般顯示器與各類電子元件多使用透明玻璃基板作為基材材料,但隨著電子產品普及化與對於電子產品的依賴提升,顯示器與各類電子元件朝向輕量化與薄型化已是主流趨勢。進一步要求攜帶方便、可撓曲、可穿戴、可耐衝擊等優越性能的軟性顯示器與軟性電子元件。雖然塑膠基材被看好使用在例如搭配軟性基板的主動式顯示器、OLED照明、印刷電路板等,不過必須要能克服耐熱性、透明性與尺寸安定性等問題。本專利組合提供多種光學膜技術,符合各式薄型化電子產品之需求。

專利組合技術特色
① 將多種不同單體透過聚縮合反應形成雜亂排列的共聚酯所組成之未延伸薄板,經由雙軸延伸程序加工成型為雙軸延伸聚酯薄膜。
② 利用雙軸延伸技術製備聚酯薄膜,雙折射率介於約0.01至0.02,光穿透率介於88%至100%。維持高透光度前提下,具有低雙折射率,適用於電子裝置之基板。

應用領域
顯示光學膜、軟性電子元件、照明光學膜

■ 擴散膜結構加工技術
光擴散結構多採用透明光學樹脂,例如聚甲基丙烯酸甲酯(Poly(Methylmethacrylate); PMMA)、聚碳酸酯(Polycarbonate;PC)、丙烯酸酯苯乙烯共聚物(Methacrylate-co-Styrene Copolymer; MS)、聚苯乙烯(Polystyrene; PS)等材料,內混入一定比例的擴散粒子,以壓鑄成型或壓出成型的方式製成擴散基材,又或者利用雷射加工方式產生多種不同薄膜結構。本專利組合開發多種加工技術,製備不同功能需求之擴散膜,有效提升材料特性,簡化製程,降低生產成本。

專利組合技術特色
① 光學擴散模組以及光擴散結構的形成方法。利用雷射拖拉法配合光罩在基材上形成駐波紋狀的結構,以達成使光做二維擴散的效果。
② 利用雷射加工搭配光罩設計所製作之連續波紋狀微結構陣列及其不同疊合方式,可以充分的混合及擴散RGB三色或是單色白光的LED點光源,達到光源度均勻化的效果,或與單片擴散膜與背面霧化處理來搭配使用,得到高輝度及高均勻性的背光源。
③ 光擴散板及其製作方法,複製菱鏡結構與保護表面結構,導入薄膜插入成型(FIM)進行一體化加工,簡化製程降低生產成本。
④ 改質壓克力樹脂及包含此改質壓克力樹脂之光學擴散材料,使用改質壓克力樹脂具有高透明性及低吸水率,配合光散射粒子與光安定劑形成之光擴散材料,應用於液晶顯示器之背光模組,改善傳統擴散材本身容易吸水的特性。

應用領域
顯示面板、背光模組

■ 軟性基板用離型膜技術
隨著平面顯示器在智慧手機與平板電腦的新應用需求,產品設計朝向薄化與重量更輕的趨勢邁進,同時更以可撓式/軟性顯示技術為發展重點。軟性基板的製造方式以批次式製作顯示元件,可利用現有設備進行製作,具有相當優勢。但批次式必須同時發展基板轉移或離型膜技術。除了離型膜技術,本專利組合提供多項軟板加工技術,有效提升軟性基板製程優勢。

專利組合技術特色
① 提供具有耐高溫特性之基板結構。在支撐載體與軟性基板中間,導入耐高溫塗佈型的離型層材料。藉由離型層,可分隔軟性基板與支撐載體,避免軟性基板在後段高溫製程後,軟性基板與玻璃黏死而無法分離,造成無法取下軟性基板的問題。上述基板結構可提升製程良率。
② 全印刷式結構設計,將金屬導線嵌於軟性基板中,解決了現行基板與導線密著度、可靠度不佳的問題,其製程簡單化亦可達到更佳效益,可廣泛應用於軟性電子、軟性印刷電路、LED等相關產業。

應用領域
軟性LED封裝基板、觸控面板、軟性顯示器、高功率電子晶片接著、薄化封裝及電子電路

■ 高溫可塑性電子材料
常用的高溫可塑性電子材料為聚醯亞胺(Polyimide; PI),因其具有優異的耐熱性、耐化學藥品、良好的機械強度和電氣絕緣性等性能,廣泛應用於航空與微機電子等高科技領域。但是PI通常不溶於常見溶劑,使PI分子鏈堆積較緊密而難以加工,限制其於某些領域的應用。因此需發展高溫熱可塑性電子材料,避免後續高溫加工導致結構和熱性能發生變化,從而降低高分子耐熱性並影響其使用性。 除了PI材料,本專利組合提供多項熱可塑性與耐熱性電子材料。

專利組合技術特色
① 二酸酐與聚醯亞胺,熔融製成厚膜後,進行雙軸向延伸得到薄膜,藉由調控延伸溫度/倍率/速率及熱定型溫度/時間,使其兼具耐熱性與良好的熱加工性質。
② 對位性聚苯乙烯(Syndiotactic Polystyrene; sPS)擁有耐水解性、低比重、高熔點之優異電氣性質;由於原料單體價格低廉,加上其電氣性質,具有發展高頻電路基板之潛力。
③ 藉由反應性醯胺單體插層於矽酸鹽層間,在熔融受熱後開環聚縮合生成剛硬分子鏈之聚合物,將黏土層間距離撐開,得到去層化分散的奈米級熱塑性複合材料。達到奈米去層化分散效果、分子補強效果,且末端官能基能與所混煉之高分子基材反應而相容化。

應用領域
電路基板、電子產品、基板材料

專利洽詢:材料與化工研究所智權加值推廣室
趙弘儒 電話:03-5913737 E-mail: kevin_chao@itri.org.tw
康靜怡 電話:03-5916928 E-mail: kang@itri.org.tw


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