族群融合— 金屬與非導體材料的結合

 

刊登日期:2017/10/5
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【專題導言】

在非導體材料上進行金屬化,不但是為了能夠有效的傳導電流、驅動系統內其他部件,也擔負了維持訊號完整,或是進行保護屏蔽的任務。隨著元件尺寸不斷縮減,處理金屬化的區域也跟著越來越微小而至局部,因此對於金屬層尺寸及位置的精準要求,材料的結構完整與特性正確,及在異質材料界面上的接合,要求都隨之嚴苛,金屬化技術因而必然地往高質精密且有選擇性的方向發展。這種發展趨勢,讓電化學、界面科學、高分子化學與精密光學必須緊密攀附,進而建構起新世代的技術內容。

在本次「非導體金屬化技術」專題報導中,邀請了工研院材化所在此領域專精的三位專家:王正全博士、謝宏元博士、顏銘翬博士,及東京工業大學科學技術創成研究院張坐福教授為主要撰稿人,分別介紹幾個運用在不同種類非導體材料上的金屬化技術。


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