日本昭和電工開發了一項功率半導體(Power Semiconductors)基板材料用鋁複合元件，與一般鋁元件相比，對熱應力(Heat Stress)的耐久性提高了40%，將可望促進功率半導體的長壽命化與高性能化。
昭和電工以鋁與低熱膨脹係數的材料開發了複合化元件，利用鋁優異的熱傳導性與加工性，將熱膨脹係數控制在鋁(23 ppm/K)的1/2以下，僅11 ppm/K。新開發的元件做為電子迴路材料適用於功率半導體封裝基板，施予熱應力並進行動力循環試驗結果可知，組裝有新元件的基板與一般鋁元件相比，生命週期(Cycle Life)延長了40%。昭和電工計畫應用於車載基板用途，預計2018年完成試作體制的整備並進行商業樣品出貨。