工研院創新體系
台灣產業從最早期積體電路、複合材料、顯示器到雲端，這一連串的發展工研院都有顯著貢獻，也勾勒出工研院四十幾年的發展脈絡。探索工研院的創新體系，可以發現輸入(Input)端來自於政府和產業的需求，產出(Output)端則是因應需求而產生的技術報告、專利、技術移轉甚至於新創事業。但外界真正重視的並不是這些顯而易見的產出，而是綜效(Outcome)。工研院的任務「以科技研發，帶動產業發展，創造經濟價值，增進社會福祉」，科技是我們的使命，這也是我們跟別人不一樣、可以創新的地方。
有了需求和產出， 工研院創新體系（圖一）是依循四個平台在執行。「核心技術平台」是四十多年來所累積的人才與設備；「創新平台」代表的是組織與計畫，會因為某種需求，立基於核心平台去架構我們的組織，去建構我們的計畫；為了將成果產出，於是有了「產業化平台」，其中包含了新創的輔導、試量產、試營運、關鍵客戶經營等。另外，工研院想要領先世界發展就需要「前端平台」，藉此連結國際、探索未來，藉由這些平台的建構我們可以再去思索我們欠缺什麼？要補足什麼？
圖一、工研院創新體系
設計與設計思考
多年前，因為研提中分院新的計畫方向緣故，我開始接觸設計與設計思考(De- sign Thinking)。在思考工研院要走的設計跟業界會有什麼不同的過程中，逐漸體會到設計應該是一種策略，而不只是外型的美觀。美雖然很重要，但卻只是最基本的元素而已。談設計思考都會以三個圓（圖二）來描述：技術可行性、商業延續性和用戶需求性，簡單講就是「以人為本」的概念。
設計思考的五大要素－觀、移、提、踏、推
隨著對設計思考的了解越深，有天突然想通，發現設計思考的精髓其實只有五個字，我稱之為設計思考五大要素（圖四）：觀、移、提、踏、推。而這五大要素竟也是工研院創新體系的運作流程，換言之，設計思考並非僅是發生在前端平台而已，實際上整個工研院創新體系的滾動就是個設計思考，它是一個生生不息的循環。
4. 踏
工研院在技術研發上一直都是腳踏實地在進行，建構了一百多個開放式創新系統/服務平台(Open Innovation System Platform/Open Innovation Service Platform; OISP)，而每一個OISP都是由數個TBB組成的產業拼圖。拼圖的概念就是結合外部能量借力使力，不必事事在我。但要跟外部合作，需要溝通的技巧，「你的清楚不等於我的明白」，為了避免認知誤解，故衍生出使用技術成熟度(Technology Readiness Level; TRL)（圖六）作為連結產業的工具。
5. 推
工研院要做的是追求市場的短期變化或是新興市場的來臨，這也是值得思考的。企業看的是稍縱即逝的機會，追求快速回應市場需求，增強或升級現有產品並產生營收；工研院則是重視挑戰，以突破型的技術開創新價值。因此前面所述對於V-shape而言，工研院強調的是V-shape中的Show-starter而不是Show-stopper。
前瞻技術跟產業化原是兩條平行線，但透過工研院這幾年的努力，這兩條線越走越近，甚至開始融合，開始了前瞻技術的產業化。兩者在一開始被認為不可能並行的原因在雙極性（圖七），前瞻技術講求高原創性，其產業化時間…以上為部分節錄資料，完整內容請見下方附檔。
圖七、前瞻創新與產業服務的雙極性
作者：黃新鉗／工研院產服中心
★本文節錄自「工業材料雜誌」366期，更多資料請見下方附檔。