日本 Tatsuta 電線公司決定強化電子材料與其相關事業，開發出對應細線的印刷回路形成配線用導電膏。硬化溫度僅為 130℃，預計可達到 L/S=75μm/75μm 的量產水準。新開發的「SW180」係在銅粒子表面塗布上一層輕薄的銀，採用具有導電性的材料。削減銀的使用量，既可防止銅氧化，使用亦相當方便。 新產品為溶劑類型的接著劑，硬化條件為 130℃/30min，體積抵抗率為 0.6～1.0×10-4，具有高度導電性。對 PET﹑FR4﹑PI 等各機材具有優異的密著性。由於採用鍍銀銅粉，不但擁有低抵抗，相較於純銀系，亦具有成本競爭力。而環氧樹脂接著劑具有柔軟性，適用於穿戴式裝置。包括聚對苯二甲酸乙二酯（PET）可撓式基板在内，該公司未來計畫推動至更廣泛的領域上。 資料來源: 化學工業日報 /材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 穿戴式裝置與軟性半導體元件介紹 可伸縮電子與順應式可撓變能源元件(上) 後PC時代驅動下，電子零組件產業之創新機會與轉型挑戰(上) 可自我修復的電子晶片 因應PFAS管制趨勢，NODA SCREEN開發出新型電路板保護劑 熱門閱讀 從ICSRSM 2023看碳化矽材料領域發展(上) 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 聚焦二氧化碳再利用，推動脫化石資源依賴 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 照敏企業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司