日本 Unitika 公司日前開發出具有導電性的熱可塑性聚酯樹脂積層板 UNILATE CV，除了導電性以外，亦具備大小穩定性等特性。過去開發的熱可塑性聚酯樹脂積層 板UNILATE 是以聚酯樹脂與玻璃纖維、雲母等混煉成薄片後，將薄片重疊在一起施以熱轉印後製成的板狀製品。分別有標準、耐燃、防止帶電這三種製品。其電絕緣性具有高評價，被使用於製造工程中所使用的基板檢查治具。 隨著日本國內電子零件與精密零件業者對導電性素材的需求提高，這次開發了具有導電性的新製品 UNILATE CV。傳統絕緣材料的表面抵抗率為每平方 1014Ω，UNILATE CV 混有的導電性填充物，則是每平方 104Ω～108Ω，具備優異的導電性能。以此優勢為訴求，目標被採用於搬運電子元件用的棧板、半導體製造裝置的機構部品等。該公司除了將在日本國內推動 UNILATE CV為主的製品，更計畫以亞洲為中心，推動至中國、韓國等地，於 2019年達到 10億日圓總營收。 資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 具生物分解性之有機半導體與基板 有機高分子材料在半導體低介電薄膜上的應用簡介 介電率2.2之半導體用層間絕緣膜 多晶片模組技術發展與市場應用之展望 有機光波導製程技術 熱門閱讀 從ICSRSM 2023看碳化矽材料領域發展(上) 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 聚焦二氧化碳再利用，推動脫化石資源依賴 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司