寬能隙（Wide Band Gap；WBG）半導體可透過電力控制大幅減少電力損耗，因此對於能否在汽車電子等廣泛領域進行實用化之相關討論正如火如荼展開。然而在進行實用化的過程中，半導體與基板的接合一直是尚待克服的課題。若從耐熱溫度、接合強度、應力緩和等性能平衡觀點來看，使用燒結型的銀接合劑可望解決這些難題。 為降低封裝時的負荷以及半導體元件劣化等問題，目前可使用以奈米銀及特殊形狀銀製成的銀接合膠進行低溫燒結。但銀膠的安定性與高成本則成為難以廣泛運用的阻礙。對此日本 DAICEL 公司與大阪產業大學共同開發出可用於 WBG 半導體的低溫燒結銀膠。 這項產品是以微波結合可降低燒結溫度新型溶劑「CELTOL IA」、亞微米銀以及微米銀所製成，可在燒結溫度 180℃、接合強度30MPa以上、電阻低於5MΩ/cm2之低溫、無加壓環境中實現接合作業，提供了 WBG 半導體製造上更加簡便的方法。 資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 TORAY開發出適用於混合接合之新型絕緣樹脂材料 TOYO INK SC開發出功率電子用燒結型奈米銀接合材料 可於QST基板上剝離GaN接合至異材質基板之新技術 《工業材料雜誌》九月號推出「化合物半導體粉體晶錠與晶片材料分析... 可望實現微細封裝且高生產性之感光性奈米碳導電膠 熱門閱讀 鋼鐵產業低碳製程技術發展趨勢 Ga2O3功率元件於電動車應用的發展(上) 高安全鋰電池材料與技術 固態鋰離子電池技術 聚焦二氧化碳再利用，推動脫化石資源依賴 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司