Okitsumo新開發的印刷基板絕緣材係名為「HRS-2-6」的防焊油墨(Solder Resist Ink),具備可長時間耐受重複高低溫差,藉由調整 Epoxy 樹脂的設計以及改善充填材料的數量,可抑制因溫差所可能產生的塗膜以及電氣特性的劣化,確立了易於塗布加工的作業性以及形成 Pattern 的曝光工程解像性能。 新產品特徵是由多種散熱材料相互配合,使蓄積在印刷基板上的熱能散發出去,輻射率是一般絕緣材料的 2倍達 85%,顏色有綠色以及消光黑兩種;循環溫差耐受性實驗中,塗布了新產品的印刷基板可承受每半小時自 -65℃至 150℃的溫差,且重複這個過程 1500次後,塗膜仍不會產生龜裂,可應用於汽車的 ECU 裝置並作為產業機械高信賴性材料。 資料來源: 化學工業日報 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 具有100倍散熱性的半導體基板 產總研開發出低溫塗佈之高性能矽氧化膜 廢塑膠再生環氧硬化劑/低介電生物基BMI樹脂於CCL應用 史丹佛大學開發出紅外線反射型塗料,可望大幅減少碳排放與能源成本 從JPCA 2023看電路板材料技術發展趨勢 熱門閱讀 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(上) 鑽石功率半導體材料,可望在電動車大放異彩 國際石化大廠在塑膠回收再利用之發展現況 全球化學產業減碳的發展方向與趨勢概論 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(下) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 台灣永光化學股份有限公司 誠企企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 高柏科技股份有限公司