製造成本僅為聚醯亞胺樹脂一半的新耐熱樹脂

 

刊登日期:2016/5/23
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日本堺化學工業公司利用機械與電子零件所使用的耐熱樹脂,開發出製造成本僅為過去主流的聚醯亞胺系樹脂一半的新型樹脂。

半導體、配線板等所使用的馬來酰亞胺樹脂為基底,過去的馬來酰亞胺樹脂雖然擁有優異的耐熱性,但不耐彎曲,反覆使用容易產生龜裂。添加其他化合物會導致耐熱性降低,因此用途受到侷限。堺化學工業在馬來酰亞胺樹中添加使用於接著劑等機能材料的硫醇,控制化合物的分子量,使分子之間的網絡構造產生變化,成功實現 250~300度的耐熱性能與高彈性。隨著高耐熱樹脂的需求日漸升高,該公司計畫以此新型樹脂取代聚醯亞胺。

資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯
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