日本堺化學工業公司利用機械與電子零件所使用的耐熱樹脂,開發出製造成本僅為過去主流的聚醯亞胺系樹脂一半的新型樹脂。 半導體、配線板等所使用的馬來酰亞胺樹脂為基底,過去的馬來酰亞胺樹脂雖然擁有優異的耐熱性,但不耐彎曲,反覆使用容易產生龜裂。添加其他化合物會導致耐熱性降低,因此用途受到侷限。堺化學工業在馬來酰亞胺樹中添加使用於接著劑等機能材料的硫醇,控制化合物的分子量,使分子之間的網絡構造產生變化,成功實現 250~300度的耐熱性能與高彈性。隨著高耐熱樹脂的需求日漸升高,該公司計畫以此新型樹脂取代聚醯亞胺。 資料來源: 日經產業新聞 / 材料世界網編譯 加入會員 分享 轉寄 聯絡我們 延伸閱讀 可對不同價態貴金屬進行高效率吸附、去除之吸附劑 從ISPC看最新電漿技術現況與發展趨勢(下) 從ISPC看最新電漿技術現況與發展趨勢(上) 工業材料雜誌四月號推出「半導體有機材料技術」及「印刷油墨減碳技... 高耐熱且非矽材料之微黏著性散熱片 熱門閱讀 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(上) 鑽石功率半導體材料,可望在電動車大放異彩 國際石化大廠在塑膠回收再利用之發展現況 全球化學產業減碳的發展方向與趨勢概論 我國IC製造業大宗廢棄物資源化發展概況(下) 相關廠商 金屬3D列印服務平台 大東樹脂化學股份有限公司 友德國際股份有限公司 喬越實業股份有限公司 方全有限公司 台灣永光化學股份有限公司 正越企業有限公司 誠企企業股份有限公司 桂鼎科技股份有限公司 里華科技股份有限公司 銀品科技股份有限公司